Re: [問題]為了以後 現在要選學程
※ 引述《yuki1114 (yuki)》之銘言：
: 請問大大
: 以後設計工程師和組裝工程師
: 他們之間的待遇 哪個會比較好??
: 設計工程師 如果有專利產生(會突然變成暴發戶) 就比較有機會賺大錢養小孩??
: 而組裝工程師就一個月一個月拿高新的生活???
設計工程師(design engineer)的專利都是規公司所有，自己只能有少許幾千元的獎金
你的產出就是血尿與肝臟變成暴發戶...
組裝工程師(assembly engineer??)我就不是很清楚，但，高薪絕對不是你拿的，
你拿的永遠只是翻不完的JEDEC，處理不完的case與老闆碎碎念的無限迴圈
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反相工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話!
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就會Random Death (隨時陣亡)
但是外派到大陸的臺彎郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 203.66.222.12
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