[問題] LGA 包裝的焊接方式
最近買了一個 Gyro Sensor, 也送洗了轉接板
用的是 Analog Device 的 ADIS16100
下面的圖是 PCB 與 Sensor 的 照片
http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418_size.JPG
(這圖比較小 0.5MB)
http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418.JPG
(這圖比較大 1.4MB)
因為包裝跟一般常見的 BGA 比較不一樣,
想請問一下要怎麼焊接比較好呢?
http://www.analog.com/en/prod/0,,764_801_ADIS16100%2C00.html (介紹)
http://www.analog.com/UploadedFiles/Data_Sheets/ADIS16100.pdf (datasheet)
手邊有熱風槍跟 15w/20w 烙鐵
謝謝
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 123.195.19.105
※ 編輯: TroyLee 來自: 123.195.19.105 (04/24 02:24)
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