[問題] LGA 包裝的焊接方式

看板Electronics作者 (TroyLee)時間16年前 (2008/04/24 02:24), 編輯推噓2(202)
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最近買了一個 Gyro Sensor, 也送洗了轉接板 用的是 Analog Device 的 ADIS16100 下面的圖是 PCB 與 Sensor 的 照片 http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418_size.JPG
(這圖比較小 0.5MB) http://140.114.75.99/~troylee/images/IMG_1418.JPG
(這圖比較大 1.4MB) 因為包裝跟一般常見的 BGA 比較不一樣, 想請問一下要怎麼焊接比較好呢? http://www.analog.com/en/prod/0,,764_801_ADIS16100%2C00.html (介紹) http://www.analog.com/UploadedFiles/Data_Sheets/ADIS16100.pdf (datasheet) 手邊有熱風槍跟 15w/20w 烙鐵 謝謝 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 123.195.19.105 ※ 編輯: TroyLee 來自: 123.195.19.105 (04/24 02:24)

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用烤的
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熱風槍/
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04/24 12:29, , 3F
手邊沒有可以控制溫度的烤箱 orz...
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有錫膏嗎? 有的話搭配熱風槍就很好焊了
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文章代碼(AID): #183txCAO (Electronics)