Re: [問題] 有關半導體製程名詞？
> ==> stevenyeh.bbs@ptt.cc (steven) 的文章中提到:
> 何謂 CP? FT? FIB?
> 在design house 與 fab 常聽到此名詞？？
CP, chip probing，當你下線完，代工廠也幫你把電路作好後，你會拿到的一片片的wafer
這時你要開始測試這些wafer上面的die，如DC,AC(不是很準)，function...必要時，
可能需要去點針(probing)，點出你要的訊號來看
FT, final test，將CP過後的die送去assembly廠去package，包回來後，再測一次
Dc, AC, function...。包含高低溫，電壓的cycling。
FIB, foucs ion beam，就是你在CP或FT時，如果發覺你設計的chip少面有些線接錯，
或是想要trim某些數值，可藉由FIB的方式，去cut or repair這些線。
這是在design裡的test flow。在test廠的，又是另一種方式。
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沒有了光，影子還能存在嗎?
缺了影子，光的存在就沒意義了...
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