Re: [情報] 微軟公布了360三紅災情的真正原因已回收

看板C_Chat作者 (大胸智乃)時間4年前 (2021/12/21 14:32), 4年前編輯推噓17(17推 0噓 15→)
留言32則, 22人參與, 4年前最新討論串2/2 (看更多)
FCBGA的封裝設計為裸晶由很多非常小的錫球連接到基板 所以外觀看到的就像是一顆裸晶"黏"在基板上面 https://youtu.be/tAbInxD5UaY?t=256
再由外觀能看到的那些底部的點經由BGA錫球焊到電路板上面 https://youtu.be/-i2VZlxaO-E?t=1055
所以不是單純的錫球斷裂，而是裸晶與基板內部之間的小錫球斷裂 這個就無解，只能整顆晶片作廢 ========== https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds
Louis也算是國外的維修廝了吧(不講幹話，也是專業級的) 很知名的Macbook主板維修店家，也是Right to repair的發起人之一 看/聽不懂沒關係 總之加熱/重植球能做到的只有電路板與基板之間的重焊 但裸晶與基板之間的斷錫是沒辦法處理的 為什麼有時候加熱和重植可以暫時復活? 沒人說的準 可能是高溫下錫球又可以短暫連接起來 但沒辦法做到完美修復，不一定撐的久 因此治標不治本，唯一的辦法就是換一顆晶片 ========== 相同的問題剛好在2006~2010大爆發 筆電也是重災區之一，比較知名的就是Macbook 影響到的PC筆電主要有IBM/Lenovo ThinkPad、Dell和HP (三紅與NVIDIA的事件無關連，剛好問題都是類似的) MBP用的8600M GT全部中標 https://www.crn.com/news/components-peripherals/211100154 後來NVIDIA還被懷疑隱瞞缺陷，惹上官司 https://tinyurl.com/ycyck8mm 這導致死忠ThinkPad玩家要收藏T60/T61/p得專找Intel內顯款 用NVIDIA獨顯的玩家則是刷51nb改造過的降壓BIOS，強化散熱保平安 至於這問題要如何防範? 如果晶片封裝本身就有問題了 只能盡量改善散熱，讓晶片不會長期在極端高溫下運作 發生的時候有財力就是買新的 不然就是找殺肉主板，維修通路就是BGA換一顆晶片 否則只能整台作廢 當年常見的土炮修法有烤箱、吹風機、熱風槍和蠟燭 你沒看錯連蠟燭也有人用，這個在筆電比較常見 https://twitter.com/foone/status/1309635318660829184 當然治標不治本，上面已說明過 而NVIDIA後期有出改版過的GPU，以8600M GT來說: 中標的8600M GT為G84-602-A2 改版的8600M GT為G84-603-A2 遊戲主機後面則是推出新款機種去解決 Xbox 360三紅就是燒錢根治，延長保固和推Falcon代號的65nm機種 https://www.techbang.com/posts/92739 PS3死亡黃燈也在薄機化後就幾乎沒聽過了 但有PS2向下相容的初代厚機還是很可惜，壞一台少一台 以上，非專業人士請小力鞭 -- 咕嚕靈波（●′∀‵）ノ♡ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.173.170.55 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/C_Chat/M.1640068368.A.E96.html
推
12/21 14:38, 4年前 , 1F
推 這些小知識對非二類組的人(像我)很有趣
12/21 14:38, 1F
能夠將複雜的問題解說到很簡單就厲害了
推
12/21 14:46, 4年前 , 2F
這種根治要重新研發製程嗎？
12/21 14:46, 2F
留給高人解答，不過微軟最後還將CPU和GPU做成SOC就暗示出整個都重做了
推
12/21 14:52, 4年前 , 3F
啊 原來如此 這種封裝的錫球等同於針腳了
12/21 14:52, 3F
推
12/21 14:57, 4年前 , 4F
散熱工藝跟不上還硬飆…
12/21 14:57, 4F
有一說是PS3厚機風扇轉速很保守，得用非官方方式去提升才能保命 再來不只CPU/GPU外面的導熱膏要換，還要開腦(開蓋)重上金屬蓋裡面的導熱膏 以前有一說PS3有保養過但開始變吹風機就要開腦做處理 後來SONY連後期薄機的Cell一整圈膠都做了防開蓋措施
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12/21 14:58, 4年前 , 5F
那一家封裝廠的...可靠度測試是不是沒有好好做...
12/21 14:58, 5F
推
12/21 14:59, 4年前 , 6F
MAC就是這事件後打死不跟Nvidia合作，現在那個時期的
12/21 14:59, 6F
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12/21 14:59, 4年前 , 7F
維修機還一堆
12/21 14:59, 7F
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12/21 15:00, 4年前 , 8F
這時期全中啦！不是單一廠商，PS3死亡黃燈也是相同情
12/21 15:00, 8F
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12/21 15:00, 4年前 , 9F
況
12/21 15:00, 9F
後來有一段時間ATI/AMD晶片組也沒好過，各種機瘟 好在Intel在Core i世代的CPU包含了iGPU(內顯) 可以用改造的方式將獨顯關閉改用內顯
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12/21 15:02, 4年前 , 10F
插電、開機、輕鬆點亮，本期視頻就到這裡。
12/21 15:02, 10F
輕鬆翻車
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12/21 15:06, 4年前 , 11F
所以為什麼封裝廠不用跟著賠呀 ? 還是有 ?
12/21 15:06, 11F
推
12/21 15:07, 4年前 , 12F
那個年代各家都有類似問題，我有一台筆電用ATI獨顯的
12/21 15:07, 12F
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12/21 15:07, 4年前 , 13F
也是相同問題造成掛點
12/21 15:07, 13F
推
12/21 15:09, 4年前 , 14F
所以看起來是這個時間段的晶片良率不佳?
12/21 15:09, 14F
推
12/21 15:11, 4年前 , 15F
後來怎麼改善的啊?是換材料還是封裝工藝有進步?
12/21 15:11, 15F
工藝進步應該只是其中之一(降低發熱量也是關鍵)，材料應該也有換
推
12/21 15:12, 4年前 , 16F
是晶圓跟基板的內部接點斷開喔? 那真的很慘...
12/21 15:12, 16F
加熱後看起來可以繼續用，但問題還是在，過不久就復發了
推
12/21 15:14, 4年前 , 17F
BGA封裝的才有這問題
12/21 15:14, 17F
推
12/21 15:18, 4年前 , 18F
有些是PCB變形，有些是焊錫接著劑。問題很多，不是單
12/21 15:18, 18F
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12/21 15:18, 4年前 , 19F
一狀況下被解決的
12/21 15:18, 19F
沒人說的準，可能和商業機密有關 也有一說是RoHS衍生出的無鉛製程造成的
推
12/21 15:33, 4年前 , 20F
推推
12/21 15:33, 20F
推
12/21 15:41, 4年前 , 21F
維修廝有修過這種狀況的
12/21 15:41, 21F
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12/21 16:00, 4年前 , 22F
被動散熱的筆電也容易產生晶體脫焊
12/21 16:00, 22F
Core M那些Macbook也是有類似的問題，維修廝也有說過返修率很高
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12/21 16:01, 4年前 , 23F
Atom筆電之類的 Macbook air有一款產廢就災情嚴重
12/21 16:01, 23F
MBA也是慘，某幾款熱導管和鰭片沒有直接用風扇吹被戲稱為無線散熱
推
12/21 17:27, 4年前 , 24F
感謝分享 沒想到在這看到你XD
12/21 17:27, 24F
ACG是一定要宅一下der
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12/21 17:55, 4年前 , 25F
南亞好像就做這個做到發了
12/21 17:55, 25F
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12/21 19:04, 4年前 , 26F
靠 以前86mGT壞一堆竟然是這原因嗎 當初老黃咬得很死不是他
12/21 19:04, 26F
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12/21 19:04, 4年前 , 27F
們的錯欸 但壞的實在太多是人都會猜那款卡有問題
12/21 19:04, 27F
畢竟嚴重影響客戶權益，不能裝死 ※ 編輯: Cubelia (1.173.170.55 臺灣), 12/21/2021 19:28:29
推
12/21 19:20, 4年前 , 28F
插電 開機 哎呦 大短路
12/21 19:20, 28F
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12/21 19:28, 4年前 , 29F
我去，午安大電牛
12/21 19:28, 29F
推
12/21 22:39, 4年前 , 30F
RoHS標準出現好像也是那時候，應該就是新材料沒有原先的
12/21 22:39, 30F
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12/21 22:39, 4年前 , 31F
強度，也有可能沒測試到這樣
12/21 22:39, 31F
推
12/22 07:45, 4年前 , 32F
推
12/22 07:45, 32F
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