[自介] 機構設計及分析/熱流模擬
※上次自介發表日：
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※ID 或 暱 稱：Grrrrrrrrrrrr
◎性 別：男
◎年 次：1984
◎地 區：台北
◎專長領域／工具：機構設計(solidworks/AutoCAD) 結構分析(ANSYS mechanical)
熱流模擬(ANSYS icepak)
◎現 況：個人兼差
◎可 否 開 發 票：N
◎開 始 時 間：PO文後的平日晚上及假日
◎想 ：尋找客戶
◎聯 絡 方 式：站內信
◎自 介：產品設計及結構分析、治具設計及結構分析
3D建模/工程圖繪製(主要使用工具為solidworks)
熱流模擬以電子產品為主，曾代表公司跨海參與
Google Little Box Challenge，負責解熱及改善散熱設計等工作。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.83.215.113
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※ 編輯: Grrrrrrrrrrr (36.229.221.5), 05/30/2016 11:42:05