[分享] legion 5 pro 開箱 Alder Lake效益實測

看板nb-shopping作者 (nbcaffeine)時間1年前 (2022/08/11 14:38), 1年前編輯推噓1(1011)
留言12則, 4人參與, 1年前最新討論串1/1
嗨大家好又是我 雖然最近又莫名其妙忙的事情全部擠在一起Orz 這篇其實算偽開箱 因為機器不是我的XD 不過還是相當難得的機會 可以透過Intel商借到性能剽悍的Lenovo legion 5 pro 雖然我目前還在觀望還沒下手 但一樣幫大家試試水溫 Lenovo legion 5 pro其實就是Y9000P 應該算廣為人知的機器了 機器規格 CPU:Intel Core i7-12700H (6+8C/20T 2.3-4.7Ghz/1.7-3.5Ghz 24MB cache) RAM:DDR5 4800 16G (8+8) GPU:Intel® Iris® Xe graphics + NVIDIA GeForce RTX 3060 6GB (115W+25W) Screen:16” 2560 x 1600 (16:10) HDR 165 Hz 500nit (BOE CCQ_NE160QDM_NY1) Storage: Samsung PM9A1 MZVL21T0HCLR 1TBx2(Raid 0) Wifi:Intel® Wi-Fi 6E AX211 Battery: 80 Wh OS:Windows 11 Home Weight: 2.54kg 比較特別的是有實體攝影機開關 接口非常豐富完整 螢幕算是非常大的亮點 不過今天不會特別討論 確實是非常好的螢幕 可以單手開闔 鍵盤RGB背光 天面印刷 可調區域&亮度 ------------------------我是分隔線----------------------------------------- https://i.imgur.com/8fjUybD.jpg
外箱其實滿有質感的 https://i.imgur.com/Thg01LJ.jpg
X造型泡棉 右邊是變壓器 https://i.imgur.com/1jgnbG0.jpg
本體上蓋 看起來不是很強烈的電競風格 https://i.imgur.com/V9bk426.jpg
左側一個TB4及typeC https://i.imgur.com/h0A99nk.png
後方由左至右為RJ45 PD(135W私人or 100W) HDMI USB3.2x2 DC接口 https://i.imgur.com/NCV2SFp.jpg
右側帶攝影機實體開關 音訊孔 typeA https://i.imgur.com/y4uNr56.jpg
機器本體2.56公斤 標準效能厚機重量 https://i.imgur.com/FkLhxed.png
300W變壓器 雖很薄但依然有1公斤多 出門應該還是用PD為主(支援聯想135W) https://i.imgur.com/wtWRpnW.jpg
鍵盤布局非常理想 手感也很好 要是page up/down也可以做在方向鍵上面就更好了XD 其他詳細介紹可以參考 中正測評YT 聯想官網(台灣的介紹好像沒看到) https://www.youtube.com/watch?v=fljCBtrYrq4
------------------------我是分隔線----------------------------------------- 直接先進行跑分測試環節 測試環境溫度大約在33度 供參考 R15 -2885/262cb https://i.imgur.com/qREf3lT.png
初始狀態 https://i.imgur.com/KMcEARW.png
單核跑分(可以看到幾乎是用P-core為主) https://i.imgur.com/0ACziT6.png
大致最好成績2885/262 6+8C/20T的MP ratio還是偏低的 主要是E-core其實大約是70%P-core效能 而測試期間可以看到幾乎是用P-core在跑 進一步縮小了比例 當然還有一部分是功耗策略及供電問題 後面燒機測試會更詳細討論 R20 6825/666cb https://i.imgur.com/4REtR0Y.png
https://i.imgur.com/yWXQVQt.png
https://i.imgur.com/uIfAdag.png
捕捉到E-core最高占用 https://i.imgur.com/uIfAdag.png
最後成績6825/666cb MP約10.25 實際上這個成績是相對低的 https://i.imgur.com/DreYEtg.png
後來又跑了幾次 最高分落在7123cb 算比較正常一點 推測一樣跟散熱模組有滿大的關係 R23 https://i.imgur.com/RlB5JcM.png
預設跑10分鐘一開始 https://i.imgur.com/tmJfcy3.png
中後段會開始明顯維持不了功耗 猜測是供電部分溫度過高(S2 Air有發生過一樣的事情) 其實也說明Alder Lake目前效能強大的代價 在移動平台上是需要考慮更多的 參考其他拆機圖會看到是六相供電 所以規格上應該沒太大問題 主要還是晶片積熱 https://i.imgur.com/CRI8gBg.png
10 分鐘跑完最終剩下14k 明顯低於中正評測 當然一部份可能是因為室溫較高 https://i.imgur.com/L8IoS0H.png
後來關掉10分鐘壓力後 單次跑分來到了驚人的18K PL2給到135W真的不誇張 Time spy https://i.imgur.com/lvYzPGO.png
Unigine Superposition DX https://i.imgur.com/O6EWEml.png
OpenGL https://i.imgur.com/sENSsg0.png
Specviewperf 13 https://i.imgur.com/WyJJI4Y.png
PCMark10 (生產力相關) https://i.imgur.com/YYzbeeY.png
CrossMark https://i.imgur.com/3WBJQpD.png
DDR5速度參考 https://i.imgur.com/wgZWRd5.png
實際上由於兩條PM9A1 做raid0 加上DDR5的速度 高刷新的螢幕 用起來的使用體驗真的是非常舒服 這個其實跟好螢幕一樣 好東西未必是非常爽或是令人驚艷 有時候舒舒服服沒有任何違和感 反而是更難達到的 螢幕文章回顧可參考https://www.ptt.cc/bbs/nb-shopping/M.1483807437.A.216.html 單雙燒 Prime95單燒CPU https://i.imgur.com/8mWWoU0.png
一開始功耗很不錯115W左右 https://i.imgur.com/HfSr7Qn.png
很快的出現紅字(97度溫度牆) 功耗也略降到105W https://i.imgur.com/L6IaL7o.png
最終大約會降到95~100W之間 https://i.imgur.com/5QOkK6C.png
單燒6分鐘左右關掉機器 基本上5秒不到溫度就降下來了(可以參考工作管理員時間) 這說明什麼呢 熱源關閉後溫度降很快 一般是TIM(介面材料)有問題 老機器的話通常就是散熱膏沒有作用了(需更換) 但這是新機 所以觀察溫度可以發現 第四顆核心(core 3)溫度很容易飆高 而且有一組E-core(core 10~ core13)也有一樣的現象 因為機器不是我的就不特別拆開看 但基本上可以推論是有散熱膏不均勻的問題 甚至是不排除晶片體質特別差的可能 現在原廠用的散熱膏導熱係數都高過一般MX2 MX4 而且一般都是相變貼片 也開始盡量薄 但因為組裝的問題 可能會有不均勻的情況 燒機關掉後溫度馬上降下來就是說明其實模組散熱能力沒問題(沒有灰塵或風壓不足) 熱不是出不去散熱模組是進不來 也就是說熱傳瓶頸在晶片接觸端 補充:一般如果燒機高溫 關閉負載依然高溫不降 基本上是廢熱無法排出 需要清風扇鰭片 Furmark單燒顯卡 https://i.imgur.com/Qjj9B4n.png
顯卡溫度80度 顯卡130W是可以吃滿的 https://i.imgur.com/v6smkZG.png
雙燒一開始功耗是可以上去的 頻率也很好 https://i.imgur.com/1jRKO8m.png
但CPU馬上降到45W 後面基本上就保持穩定(一樣可以看到core 3 溫度偏高) https://i.imgur.com/T1GAzAq.png
30輪R15成績 基本上供電散熱都很穩定 機器調教也很好 內建軟體Lenovo Vantage概覽 https://i.imgur.com/x75VLHw.png
可以設定顯卡超頻 頻寬分配 輸出模式等等 https://i.imgur.com/gMXbCBF.png
https://i.imgur.com/7TDsnGw.png
https://i.imgur.com/gnGN4sY.png
https://i.imgur.com/FCifWc0.png
https://i.imgur.com/nU8nVLx.png
電池可以選擇要不要快充 (補充一下Win11開始不能直接變更電源計畫 要到控制台找電源選項) https://i.imgur.com/lfva0Fh.png
有開蓋啟動的選項 https://i.imgur.com/z05jmYb.png
https://i.imgur.com/2LeDJTc.png
攝影機不錯的地方是除了軟體可以設定隱私模式 也有實體電源鍵提供開關 加上物理貼紙及通訊軟體關閉相機 基本上隱私算非常受到重視 外觀除了散熱出風口 算比較低調的 其實可以考慮作為工作/遊戲機 https://i.imgur.com/porF5vP.png
可以設定鍵盤背光形式 但亮度不能靠快捷鍵 (或是三個一樣的模式但亮度不同 不過根據自己的使用場景設定好就可以了 靈活度不錯) 進了BIOS可以看到可以選擇獨顯直連與否 https://i.imgur.com/TJc0wn1.png
硬碟可以做raid0 速度可以參考兩款軟體 雖然BIOS內可以打開CPU超頻選項 https://i.imgur.com/CmwJXYk.png
但無法調整電壓時脈功耗 所以基本上沒有用 可以手動關閉E-core 接下來就是這篇文章的重點啦 Alder Lake在x86上首次引入混合架構 實際上還沒有什麼機會體驗到具體差別 以及是否會見證E核有難P核圍觀的窘境呢XD 也可以直接跳下一個分隔線看結論 ------------------------我是分隔線----------------------------------------- 首先在同時打開P-core E-core的狀況下 單獨測試R20 單核跑分 https://i.imgur.com/bsV5W93.png
其實可以看到雖然會測試不同核心 但任務並不會只往E-core送 這也符合預設的使用場景順位:任務優先交給P-core 接著比較格式工廠轉檔時 同時有前景高負載的時候 具體影響 https://i.imgur.com/J2xbWvd.png
單獨輸出影片時間約為1分03秒 接著一邊輸出一邊測試R15多核跑分 https://i.imgur.com/0WfUl7l.png
最終轉檔時間差不多 只有多3秒 但R15跑分只有1800不到 https://i.imgur.com/M8JbTjj.png
對比原先會有接近2800的跑分 等於減損36%的整體效能 接著用CPU-z跑分 https://i.imgur.com/8cfeI7s.png
轉檔時間一樣也是1:03 https://i.imgur.com/iyWDQR4.png
測試途中按下CPU-z 跑分多核只有7200多分 轉檔時間也是差不多 https://i.imgur.com/M4CQ96b.png
對比單跑CPUz能有8000分 大約10%效能差異 目前這樣看來兩者的效能策略是不一樣的 其實在測試CPU-Z的時候 HWmonitor會有明顯卡住 說明CPU-Z負載的優先級應該更重 被轉檔資源占用減少的效能相對較少 https://i.imgur.com/kh7ykYC.png
測試到一半想起來可能會有GPU加速 檢查過GPU沒有參與進來 考慮可能檔案時間太短 更換更長的影片測試 https://i.imgur.com/Ow5DFj7.png
單獨轉檔及跑分分別是1:48與2884分 https://i.imgur.com/oHYILoq.png
一邊轉檔一邊跑分得到1943分 https://i.imgur.com/Rjb8sOC.png
最終轉檔完成1:51秒 也就說R15大約占用3秒的多核資源而已 感覺差異不大 https://i.imgur.com/A2w0mGT.jpeg
接著進BIOS關閉E-core 看看是否會有差異 https://i.imgur.com/bxnrFpA.jpeg
BIOS可以看到一些指令鍵 以及可以選擇是否獨顯直連(電源限定) 除了關閉E-core還有CPU超頻可以選 不確定是否所有12代機器都可以手動關閉E-core https://i.imgur.com/EOIhEp2.jpg
順便偷看一下raid0(是要偷看什麼XD https://i.imgur.com/eT7FztP.png
https://i.imgur.com/Gzp4p0q.png
重開機後先跑一輪R23 得到92W/12k的跑分 基本上是全核跑滿4.0~4.1Ghz 時脈不能調整 不然就可以更準確比較E-core到底有多少能耗比了 https://i.imgur.com/yaeo4ma.png
接著比較轉檔速度差異 關閉E-core後需時1:06 看起來與開啟E-core時單跑轉檔差異不大 也可以說明單轉檔時P-core應該是比較吃重的 https://i.imgur.com/Gzp4p0q.png
這時候一邊轉檔一邊跑分得到的時間竟然來到1:31! 而R23僅有7326分 效能也是減損了39% https://i.imgur.com/w5LWpZm.png
接著用CPU-Z測試 同時進行得到1:18與4600分 https://i.imgur.com/dIC1xCF.png
單獨測試則是5000分左右 同樣CPU-Z的性能減損沒有很明顯 但轉檔時間差比例變高了 https://i.imgur.com/V2ojEAj.png
回到R15測試的話分數倒是沒有太大差異 1747 約略也是40%左右的性能損失 單獨轉檔時間1:09秒 https://i.imgur.com/0QUQGND.png
混合轉檔跑分 1:19與972分 R15少了45%的效能 ------------------------我是分隔線----------------------------------------- 結果而言 時間差得非常有感 當然整體算力是有所下降的(18k->12k) 但會造成巨大時間差異的原因 應該還是在於編碼及跑分這種高度隨機任務下 自動分配給線程 除非手動設定 否則就是依據loading調整 這時候任務在不同執行序切換時產生的delay就會反應在時間上 就好像CPU滿載時 開視窗等會異常卡頓 使用起來有一部分是因為DDR5+raid 0 差異不是特別明顯 但混合架構下 P-core+E-core同時啟用時 卡頓是比較不明顯的 目前單就數據而言 一樣的影片分走的算力 在P-core+E-core下約為36%的R15 單獨開啟P-core則會增加到45% 也就是說在複雜多工環境下 P-core+E-core下的CPU使用是更有效率的 至於性能調度上 目前的測試是沒有遇到E-core高負載 P-core靜悄悄的情況 之前也有上網看過有人針對大小核頻率設定的參數 可以參考看看 https://zhuanlan.zhihu.com/p/497965200 內文也有提到E-core拉高頻率沒有太大幫助 百度最近有點難下 轉發到GD方便大家下載http://tinyurl.com/yc45vph4 最後考慮另一種也很常見的使用狀況 壓縮軟體 https://i.imgur.com/LSW75ne.png
看起來也是交給P-core執行為主 截至目前是沒有看到所謂E核有難P核圍觀的問題 不過確實在效能表現上 Win11的調度感覺還有一點努力空間 總結來說 機器本身確實是性能巨獸 也有對應的散熱能力 不過在12代機器上面臨的熱傳挑戰我想是更需要被關注 之前提過非常多次的散熱膏厚度、浸潤效果問題 液金並不是唯一解或最佳解 但拿到新機的時候不妨多看看是否有相似問題(施作不良導致的積熱) ------------------------我是分隔線----------------------------------------- 其實大小核說法並不甚正確 不是高通那種閹割核心 但為了方便理解 實際上E-core 依然有大約70%的P-core效能 能耗比其實乍看能跟M1差不多 17:11 算法有些粗略 但不失為一個測試的方法 https://www.youtube.com/watch?v=WSXbd-PqCPk
https://i.imgur.com/KL3y4b9.png
影片也有解釋8P+8E為什麼好過10P設計(測試也可以看到6P對上6P+8E效能可以差到50%) 10大核以上在架構上的缺點是容易延遲 以及成本相較於M1 會有不同考量(高單價 且可以平攤至其他產品線) 同樣的 軟體部分也不像Arm已經行之有年 工程師知道如何調度大小核 也不若apple silicon 在強大生態系的誘因下 促使開發商基於市場需求 因使用者被蘋果導向單一選擇而願意快速開發 當初M1出來許多軟體也是沒有支援的 但短短幾個月就如雨後春筍瘋狂湧現 甚至就連windows arm store也開始有更多更新 只能說消費者力量相當強大不要妄自菲薄 而M1甚至M2晶片確實很讓人驚艷 蘋果在生態系上帶動消費者改變習慣是真的滿厲害的 畢竟對一般PC商而言Windows只要x86不倒 就很難有動機去開發另一個平台 更何況要讓這麼多樣性的軟體廠商適應大小核架構 這個問題就好比誰願意讓自己的軟體呼叫小核呢? x86在相容性上的讓步使能耗比還是輸ARM 但AVX指令算是滿重要不可忽視的 詳細資料可以參考 不過主要M1篇幅多一點 https://www.youtube.com/watch?v=WMyAGVmiPWE
混合架構或許可以朝類似方向設計(舊軟體交給一組高相容性核心處理) 否則很難與發達生態系的蘋果陣營對抗(就算轉換也有70%左右滿載效能 軟體更新快) 13代桌機8+16 合併更多E-core 可見端倪 就看軟體調教了 14代未知 但會看到強大內顯(準確來說tGPU) 加上製程更新 https://news.xfastest.com/intel/111764/ 如果P系列有機會看到散熱好的機器(不特別輕薄的全能筆電) 會滿有趣的 現在AMD也是走強大內顯路線 還是一樣樂見晶片廠彼此競爭 消費者選擇更多 看有沒有機會拿到1240P或是1280P的機器 來看看基於模組化(chiplet)的優勢 在移動端有沒有顯著的好處 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.25.2 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/nb-shopping/M.1660199934.A.560.html

08/11 15:30, 1年前 , 1F
好認真啊
08/11 15:30, 1F
難得有機會玩 而且本來就希望消除資訊落差吧 但確實12代用起來效能是非常好 包含做多工切換的時候其實我滿訝異沒太多卡頓

08/11 17:25, 1年前 , 2F
R23預設改成跑10分就是避免, CPU的雞血
08/11 17:25, 2F

08/11 17:26, 1年前 , 3F
誤導使用者..才把跑單次改成跑時間區間
08/11 17:26, 3F

08/11 17:27, 1年前 , 4F
降低打雞血的比重..不然turbo都還沒結束
08/11 17:27, 4F

08/11 17:27, 1年前 , 5F
R15/R20都跑完分了...
08/11 17:27, 5F
是的 所以分別都跑了一次 這台機器也是稍微特殊一點 散熱膏感覺有問題

08/11 17:29, 1年前 , 6F
notebookcheck上1280P R23分數大約11000
08/11 17:29, 6F

08/11 17:33, 1年前 , 7F
AMD 6800U R23大約10500.差異不大
08/11 17:33, 7F

08/11 17:34, 1年前 , 8F
但6800U內顯RX680M 打趴1280P內顯...
08/11 17:34, 8F

08/13 21:41, 1年前 , 9F
你文章很矛盾,關掉壓力測試,立刻降溫
08/13 21:41, 9F

08/13 21:41, 1年前 , 10F
說這是有問題,後來又說沒立刻降溫也是
08/13 21:41, 10F

08/13 21:41, 1年前 , 11F
有問題
08/13 21:41, 11F
沒有這樣寫吧 立刻降溫表示問題在TIM阿 散熱模組解熱能力應該還行 整體熱阻高

08/14 03:41, 1年前 , 12F
刪掉官網連結
08/14 03:41, 12F
※ 編輯: leo840908 (112.78.69.98 臺灣), 08/14/2022 09:26:28
文章代碼(AID): #1YzAF-LW (nb-shopping)