[情報] ASUS ROG GX700 更多細節，水冷 Docking
隨著 ASUS ROG GX700 正式亮相後，不少人對於一起搭載的水冷 Docking 相當感興趣，
不過在國內還未開賣且尚未有測試樣品前，我們並無法透過實機拆解為各位分析內部結構
的組成。不過好在目前國際間對於 ROG GX700 感興趣的媒體相當多，CNET 在把玩過後，
揭露了許多細節，也正因此我們得以大致了解該機的設計理念與其中奧妙。
ROG Notebook 首次嘗試的水冷新作
昔有 MSI 推出的外接顯示卡 Docking，那麼今則有 ASUS 推出的水冷 Docking，兩造硬
體結構其實大相逕庭，不過在設計理念其實相仿。為何相仿呢？其實端看它們的硬體結構
，一個為外接顯示卡，另一則是外接水冷散熱裝置，兩者均為將相對複雜的元件給移出本
體，作為一種應用面的延伸。MSI 著重面為性能面的爆發，而 ASUS 則是解放硬體原先該
有的性能。
MSI 的設計理念相當容易理解，透過外部顯示卡 Docking 的方式，得以掛載更強勁的
GPU Power，性能爆發理所當然。ASUS 則相對難理解，不過若是追溯其根本原因，其實
可以發現 ASUS 在這波 NVIDIA 所領軍的 Notebook 性能解放潮中，確實思量的相當周到
且周延。
由於 ROG GX700 搭載的硬體相當高檔，不乏有目前最新的 Intel Core i7-6820HK，與
NVIDIA GeForce GTX 980 完整版本。相較於以往 Notebook 大多採用省電、降頻或是閹
割版本的晶片，GX700 身上搭載的晶片可謂是重型裝備，同時也是吃電怪獸。
收放自如，解放性能成為重點項目
由於 GX700 搭載了太多重裝備，考量到它仍被歸類在 Notebook 類別中，因此移動需求
在這個 Case 中為第一優先。但性能、續航力這兩個遠在天平兩端的特性，除了相當難以
平衡之外，也讓廠商相當頭疼，到底誰才是首要項目。
截至目前為止，目前所看過搭載這類型高檔硬體的產品，大多選擇較中庸的作法，除了具
有可攜帶的特性之外，在性能方面也大多維持在水準之內。不過兩者取天平兩端中的平衡
點，所犧牲的代價其實相當廣，續航力不僅相當短暫（至多 3 小時以內），性能方面也
受限於電力而大打折扣。
為此，ROG GX700 選擇了不一樣的路，盡可能的維持天平兩端最大化。而這個條件之下，
Docking 成了必要之惡。它所解決的問題相當明確，電力、解熱這兩塊，在這款水冷
Docking 中獲得了完美交叉點。
由於本體體積已經被限縮，想要獲得更強力的散熱能力，最有可能成為選項之一的就屬水
冷。加上目前水冷硬體，隨著時間的演進，早已經發展出許多適合不同環境的設備，同時
解決了不少會遇到開發問題上的難題。
性能解放的關鍵點
其實端看這個水冷 Docking，可以發現到它的設計相當精巧，內建 2 個 1D 水冷排，再
透過中央的水泵給予循環的水壓。為了連接方便與安裝、使用中漏水，ASUS 在連接頭方
面選擇採用快拆接頭，一次解決水冷最常遇到的難拆裝、會漏水的兩大問題。
除了散熱之外，這個 Docking 還負責了另一項重要任務：提供充沛的電力供給。相較於
Notebook 本體配套的 180W 變壓器，Docking 提供更高的 330W。為何如此呢？除了水
冷設備的電力供給之外，更重要的是為了本體中兩顆高性能晶片。
如果對於 Maxwell 架構的 GeForce GTX 980 有著一定程度的了解的玩家，可能早已經知
道答案。180W 用於供給 Core i7-6820HK 與 GeForce GTX 980 其實僅能將之能力發揮至
普通水準的下限而已，主因其實在於 GeForce GTX 980 這顆晶片的特性。
由於 Maxwell 採用了 GPU Boost 2.0 機制，在性能方面會隨著溫度、電流而有不同表現
。水冷解決了溫度問題，而電流方面則靠著外部 330W 變壓器來增壓，透過兩者相輔相成
，從而解放 GX700 真實應具有的表現水準。
來源 http://www.xfastest.com/thread-164042-1-1.html
感覺非常強 但很熱耗電
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