轉銅製程難度高 矽品H2毛利遇壓引爆賣壓 股價創16個月新低
2010/07/30 14:26 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
封測大廠矽品 (2325) 法說會召開後，雖然董事長林文伯認為下半年半導體景氣溫和成長
，不過外資與市場顯然不看好其銅製程轉換的進度與轉換良率，預期下半年與日月光
(2311) 的毛利率差距恐持續加劇，引爆賣壓全數出籠，昨(29)日外資更大賣 3 萬多張
矽品股票，佔昨日成交比重高達58%，今(30)日矽品股價持續表現相對疲弱，盤中幾乎觸
及半根停板的幅度，成交量能更不斷放大。
林文伯強調，下半年半導體產業溫和向上，同時矽品加速追趕銅製程進度，目前佔矽品營
收比重達 5 %，預計年底將達20%以上，同時量產客戶將再新增10-15個，第 3 季預計新
增850部銅製程機台，台灣600部，蘇州廠250部，這些機台也都能在金、銅兩種打線技術
中轉換，整體進度已加速追趕，並將汰換舊機台，提高產能效率。
不過，外資法人顯然不買帳，由於矽品第 2 季毛利率只達16.9%，大大低於市場預估的
20%，法人認為，除了金價走揚影響，主要還是銅製程轉換良率及新聘員工拉高整體營運
成本，壓低矽品毛利率表現，因此儘管第 3 季營運動能仍佳，但外資卻看衰毛利改善空
間， 7 月以來外資就賣超矽品將近13.6萬多張，昨日單日更賣超 3 萬多張，佔成交比重
達58%之高。
由於矽品之前錯估銅製程情勢，加上轉換難度明顯超乎預期，因此矽品恐要花上更多時間
調整，再要兼顧生產效率與良率表現的天秤上，法人預期，以矽品目前追趕速度來看，下
半年與日月光毛利率的差距將會持續提高。
也有業者透露，銅製程為業者帶來的利潤其實有限，近兩三年封測大廠積極擴充銅製程，
資本支出大幅拉高也意味著未來折舊金額攤提對營運所帶來的壓力，因此市場不看好不是
沒有原因；不只矽品股價疲弱，連日月光 (2311) 股價也欲振乏力，今日盤中也走跌1.3%
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