[情報] iPhone 11 拆解
個人還是比較喜歡看他內部構造
雙層主板,A13一樣在中間,拆下A13晶片,晶片底部的小晶片又更多了。
這次一樣邏輯板在上面、基帶板在下面,如果手機摔倒後沒訊號,很可能是中層焊點虛焊
。
然後我還是不懂為什麼A13不放在外面,不太相信NAND晶片比A13容易過熱
情報來源:
G-Lon(中文)
https://youtu.be/XGU0VTcl4YY
ifixit(英文)
https://youtu.be/eN9-ZRw0IPw
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.136.118.219 (臺灣)
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會,看看去年的Xs、Xs Max就知道了
※ 編輯: inthepeace (223.136.118.219 臺灣), 09/25/2019 12:03:10
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不會啦,他在過熱前還是最好的遊戲手機,但可能五分鐘就過熱了XD
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有吧?去年Xs/Xs Max也都有石墨導熱層,但還是過熱
※ 編輯: inthepeace (223.136.118.219 臺灣), 09/25/2019 12:19:07
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喔喔,那就真的沒有,11是用去年Xs的技術而已
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※ 編輯: inthepeace (223.136.118.219 臺灣), 09/25/2019 12:31:47
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