Re: [心得] 看完了這部影片，覺得iphone x好猛

看板iOS作者 (安滴滴)時間7年前 (2018/04/12 17:26), 7年前編輯推噓22(23推 1噓 14→)
留言38則, 28人參與, 7年前最新討論串2/3 (看更多)
※ 引述《st93042 (寂寞難耐)》之銘言： : 首次發文，如有觸犯版規還請大大們告知 : https://youtu.be/UCFlTH_TNk4
: 看完這部影片 : 覺得iphoneX真的是技術和工藝的結合 : 看到這部影片以前覺得 : 他X的一隻手機也賣的太貴了吧！ : 看完了覺得 : 他X的這技術也太猛了吧 : 從內部元件安排 : 到技術上的提升 : 沒有一個是不讓我磕頭下跪的 : （我還是一個還在大學打滾的理工宅，看到這部影片真的跪了） : 結論:還是覺得很貴 : OLED都出來了不知道過幾年會不會有quantum dot的螢幕應用在iphone 上 其實在iphoneX的天線上 apple也是下了一番功夫 iPhone X首度使用2個LCP天線，iPhone 8/8Plus則使用1個LCP軟板的天線模組， 均用於提升天線的高頻高速性能，減小組件的空間佔用。 https://imgur.com/BaY3W49.jpg
此外，iPhone X的單根LCP天線價值約為4-5美元，兩根合計8-10美元，而iPhone 7的 獨立PI天線單機價值約為0.4美元，從PI天線到LCP天線單機價值提升約20倍。 https://imgur.com/DI0fUfg.jpg
有分析師認為iPhone X首度規模使用LCP軟板意義重大，可解讀為蘋果為5G提前佈局與驗證 對於消費電子行業層面，LCP軟板成為高頻高速趨勢和小型化趨勢下新的軟板技術試驗 P.S: PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損 耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。 液晶聚合物(LCP)是一種熱塑性材料，適合高頻高速的軟板。 LCP軟板具有更好的柔性性能，相比PI軟板可進一步提高空間利用率。 小型化需求下，LCP軟板對天線傳輸線是未來趨勢。 在蘋果示範效應下，安卓手機採用兼有傳輸線功能的LCP天線是必然的趨勢 https://imgur.com/DIDutMW.jpg
-- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.163.37.91 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/iOS/M.1523525187.A.030.html ※ 編輯: Anddyliu (118.163.37.91), 04/12/2018 17:27:12
推
04/12 17:30, 7年前 , 1F
推個
04/12 17:30, 1F
噓
04/12 17:32, 7年前 , 2F
還是用英特爾晶片 再好天線都是笑話
04/12 17:32, 2F
推
04/12 17:46, 7年前 , 3F
對某些人來講英特爾晶片應該是完全搜不到信號吧
04/12 17:46, 3F
推
04/12 17:46, 7年前 , 4F
INTEL哭哭
04/12 17:46, 4F
→
04/12 18:11, 7年前 , 5F
Intel 收訊真的爛...
04/12 18:11, 5F
→
04/12 18:32, 7年前 , 6F
沒感覺到爛 應該有差啦 心靈網速之類的
04/12 18:32, 6F
推
04/12 18:32, 7年前 , 7F
想不通intel在行動裝置的晶片怎麼這麼廢
04/12 18:32, 7F
→
04/12 18:36, 7年前 , 8F
結果台灣機配了INTEL基頻廢到笑只好買日版
04/12 18:36, 8F
推
04/12 18:43, 7年前 , 9F
但是iPhone X的訊號還是感覺很糟啊><
04/12 18:43, 9F
推
04/12 18:49, 7年前 , 10F
intel真的爛
04/12 18:49, 10F
推
04/12 18:53, 7年前 , 11F
想問一下定位不準跟intel有關係嗎？
04/12 18:53, 11F
→
04/12 18:55, 7年前 , 12F
有喔 大家都說高通的定位準多了 INTEL就是誤差比較大
04/12 18:55, 12F
推
04/12 19:13, 7年前 , 13F
港版也是高通 買港版爽
04/12 19:13, 13F
→
04/12 19:14, 7年前 , 14F
不過現在蘋果跟高通又鬧翻 之後的晶片....
04/12 19:14, 14F
推
04/12 19:14, 7年前 , 15F
長知識推
04/12 19:14, 15F
推
04/12 19:14, 7年前 , 16F
Lcp很貴...
04/12 19:14, 16F
推
04/12 19:32, 7年前 , 17F
看不懂只能推了...
04/12 19:32, 17F
推
04/12 19:48, 7年前 , 18F
難怪高通這麼猛
04/12 19:48, 18F
推
04/12 20:36, 7年前 , 19F
訊號比起其他手機還是差
04/12 20:36, 19F
→
04/12 20:43, 7年前 , 20F
借問有哪些國家的X有確定通訊晶片是高通的
04/12 20:43, 20F
推
04/12 21:41, 7年前 , 21F
iphone內部真的是滿滿黑科技，蘋果太威猛
04/12 21:41, 21F
推
04/12 21:57, 7年前 , 22F
8跟X不知 但前幾代訊號跟其他旗艦機比起來差太多了
04/12 21:57, 22F
→
04/12 21:58, 7年前 , 23F
常常是四格跟兩格的差距…
04/12 21:58, 23F
推
04/12 22:05, 7年前 , 24F
但機殼變成廉價鋼板焊接上去...沒有4S的那種整個都是
04/12 22:05, 24F
→
04/12 22:05, 7年前 , 25F
不鏽鋼
04/12 22:05, 25F
推
04/12 23:10, 7年前 , 26F
知識文推
04/12 23:10, 26F
推
04/12 23:27, 7年前 , 27F
Iphone X的機殼是用焊接的？？？
04/12 23:27, 27F
→
04/13 00:41, 7年前 , 28F
廉價鋼板？ 不是316L不鏽鋼嗎？而且焊接是怎麼回事
04/13 00:41, 28F
推
04/13 01:56, 7年前 , 29F
推
04/13 01:56, 29F
推
04/13 03:45, 7年前 , 30F
ㄊㄨㄟㄍㄜ
04/13 03:45, 30F
→
04/13 03:45, 7年前 , 31F
打錯是 推個
04/13 03:45, 31F
推
04/13 10:38, 7年前 , 32F
LCP加工難度高又有供給問題,只有蘋果用得起
04/13 10:38, 32F
推
04/13 16:40, 7年前 , 33F
04/13 16:40, 33F
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04/13 16:40, 7年前 , 34F
底層是鋼板焊接 並非4s那種一體式的不鏽鋼
04/13 16:40, 34F
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04/13 16:41, 7年前 , 35F
看邊邊會有焊接點
04/13 16:41, 35F
推
04/18 02:19, 7年前 , 36F
有cdma的地區就是用高通的 說心靈網速的 可以去看一下有
04/18 02:19, 36F
→
04/18 02:20, 7年前 , 37F
測試比較 當然啦 台灣電信商這麼廢 確實有可能是因為電信
04/18 02:20, 37F
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04/18 02:20, 7年前 , 38F
供應品質問題感覺不出太大差異
04/18 02:20, 38F
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