[問卷] 貸款服務使用經驗受訪者招募
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研究主題：貸款服務使用經驗受訪者招募問卷
研究目的： IBM設計這份調查問券，招募受訪者分享對貸款數位產品/服務的使用經驗
研究單位： IBM
研究者姓名：IBM
聯絡人姓名：IBM 邱小姐
聯絡方式： yvonne.yf.chiu@ibm.com
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《訪談詳細資訊》
1.時間︰2021/11/17(三）~11/23（二)間
2.內容︰約 1.5小時訪談
3.方式：實體-信義區松仁路七號/線上-視訊訪談
4.禮金：車馬費 1,500元
5.報名方式：請至以下網址填寫問卷，若欲報名訪談者請在問卷中留下欲接受訪談時間、
正確連絡方式
6.通知方式：Email 或電話確認訪談時間，未錄取者恕不逐一通知
問卷連結：https://forms.gle/hkjx5tiCCi9vsvXR8
填卷回饋： 無
填卷人條件： 有貸款經驗者
截止日期或預計收集數量：2021/11/23或額滿為止
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