[技術] 將機殼散熱較好?

看板hardware作者 (sading7)時間14年前 (2011/05/13 07:15), 編輯推噓0(0推 0噓 7→)
留言7則, 4人參與, 最新討論串1/1
我聽說將機殼拆開散熱並沒有比較好 不過，我自己十分粗淺的測試是觀察到 機殼拆開後，主機板、顯示卡的用觸模判斷 溫度確實較低 當然可能是原本的風扇太爛啦 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 123.99.28.190
→
05/13 08:26, , 1F
濫用文章標題分類格式 請於6HR內更正 否則劣退
05/13 08:26, 1F
※ 編輯: sading7 來自: 115.82.210.24 (05/13 08:36)
→
05/13 11:36, , 2F
那要看你機殼的設計跟你的配線整線的能力
05/13 11:36, 2F
→
05/13 11:37, , 3F
你如果以1U Server來看，把上殼打開，CPU會過熱
05/13 11:37, 3F
→
05/13 11:37, , 4F
但如果把上殼蓋上，CPU就會回到正常溫度
05/13 11:37, 4F
→
05/13 11:38, , 5F
所以如果你的機殼要打開才會比較涼，那你該換一個殼了
05/13 11:38, 5F
→
05/13 12:09, , 6F
看對流,如果只有前吹後排,側板拆掉相對有比較多的冷空氣
05/13 12:09, 6F
→
05/13 22:29, , 7F
是只有前吹後排沒錯，也的確是拆側板
05/13 22:29, 7F
‣ 更多 sading7 的文章
文章代碼(AID): #1Dp6e3re (hardware)