[測試] 65nm製程P4單核vs雙核詳細測試

看板hardware作者oijkue ( )時間18年前 (2006/08/09 22:46)推噓18(18推 0噓 6→)

留言24則, 17人參與討論串1/1

前言: intel從90nm進化到65nm之後,所帶來的優點並不如想像中的明顯雖然die size這方面有立即性的改善 (單核135mm2-->81mm2) 不過65nm B1製程卻有極高核心溫度,據我的測試大約比90nm E0製程高了10~15度這兩個因素總和下來 (die size與核心溫度) 9系列在初期的耗電量不但沒有比8系列還少反而比8系列多了一些,這是相當不尋常的一個現象 P-D 820 vs 920耗電量測試 (itmedia) http://plusd.itmedia.co.jp/pcupdate/articles/0601/06/news003_2.html 到了C1製程以後,65nm的核心溫度有減少了一部分,不過還是高於90nm的E0製程藉由die size明顯的優勢,到這個時候65nm的耗電量才明顯少於90nm的晶片至於效能與價格方面,9系列在目前的價格看起來與6系列相比划算許多不過俗話說的好:用不到的就是浪費如果花錢買到了另一個核心,卻沒有去使用它,這也是另外一種形式的浪費畢竟現在支援多執行緒的軟體還是少數, 現在買雙核心的cpu,大多應該是未雨綢繆的準備心態本篇測試將詳細分析目前P4單核心與雙核心的特色測試共通平台: 主機板:ASUS P5LD2 v1.02 記憶體:創見DDR2-667 512Mx2 顯示卡:NV Quadro NVS280 PCI-E HDD:日立80G 2M IDE POWER:全漢藍色350W 散熱裝置:intel盒裝原廠風扇,5000RPM小風扇吹北橋散熱片 UPS:台達500VA 1.單核與雙核耗電量與核心溫度測試: CPU:P4 651 3.4G C1製程 (TDP:86W/預設電壓=1.3V) 測試時室溫=26度 P-D 940 3.2G C1製程 (TDP:95W/預設電壓=1.3V) 測試時室溫=32度很遺憾的,我當時在6月的時候因為經濟能力不夠,只能購入940作測試已經忘了當時跑的倍頻為啥設15倍,就把它當一顆930看待好了如果使用950的話,也許測試結果會更完美預設時脈/電壓測試核心溫度系統耗電量 P4 651 P-D 930 P4 651 P-D 930 CPU idle 42c 47c 108w 111w CPU idle EIST 36c 46c 93w 96w SP2004 x1 55c 52c 153w 147w SP2004 x2 58c 60c 159w 177w 預設時脈/降壓=1.2v測試核心溫度系統耗電量 P4 651 P-D 930 P4 651 P-D 930 CPU idle EIST 35c 45c 87w 93w SP2004 x1 47c 51c 129w 132w SP2004 x2 51c 54c 135w 156w 1.2v 3.5G SP2004 x1 54c 141w SP2004 x2 55c 168w 小結: 扣除掉最主要的氣溫,與次要的時脈影響因素在相同狀況之下,事實上9系列的核心溫度是比6系列還要低一點這也比較能解釋9系列的TDP未明顯高於6系列的原因否則在直觀的想法中,雙核心的耗電量應該也是兩倍左右才對而930在降壓1.2v同時超頻至3.5G,這個時候的耗電量其實和預設時脈/電壓差不多建議以此參數進行超頻,以獲得額外的效能又不多付出消費電力 2.單核心 vs 單核心HT vs 雙核心效能測試 CPU:P4 661 D0製程 (設定倍頻=15) P-D 940 C1製程 (設定倍頻=15) 測試在標準狀態下的: 單核3.0G,單核3.0G+HT,雙核3.0G的效能測試程式全為支援多執行緒的軟體單3.0G無HT 單3.0G有HT 雙3.0G HT效能增益雙核效能增益 3DMARK06 CPU 760 893 1413 1.18x 1.86x cinebench 261 312 490 1.20x 1.86x Mandelbrot 67.875sec 38.016sec 35.953sec 1.79x 1.89x PCMARK05 3548 3818 4985 1.08x 1.40x WINRAR 467KB/s 653KB/s 689KB/s 1.40x 1.48x 音訊轉檔 (WME) 18sec 17sec 16sec 1.06x 1.13x 視訊轉檔 (WME) 55sec 45sec 32sec 1.22x 1.72x AVG= 1.276x 1.620x 以下為sandra測試成績,我認為比較偏重理論效能不太符合實際使用情況 arithmetic 6653 7351 13306 1.11x 2.00x 5524 9254 11055 1.68x 2.00x multimedia 17087 21922 34151 1.28x 2.00x 19550 28424 39074 1.45x 2.00x 小結: HT是個很神奇且難以預測的東西,依照不同的程式來測試,其中效能的差異性相當明顯像是這次的測試當中有選用了Mandelbrot這個應用軟體, 屬於數學/向量繪圖等方面的用途這個程式也是HT效能增益當中最為極端的例子,竟然達到了1.79x 另外雙核心在某些應用程式也是遠低於理論的效能, 例如winrar檔案壓縮工作的效能增益不到1.5倍等等平均下來,單核心因為藉助HT技術的加持, 與雙核心的效能差距並沒有理論上與想像中的這麼大換句話說,intel現在把9系列賣這麼便宜,詳細分析以後可以發現其來有自因此在netbrust架構之下,每個軟體在支援多執行緒也許有不同的特色這時只能針對某個程式來進行實測以選擇最適合的cpu 要選擇雙核心還是單核+HT確實令人頭痛的一件事情總結: netbrust這個特殊的cpu架構,終於在65nm的cedarmill核心劃下句點這個核心溫度高以及die size過大的架構,如果要拿來作成雙核心, 的確讓當時的intel頭痛許久因此intel只好把單核心降低頻率和工作電流,以滿足雙核心的需要這也可以從以上的核心溫度測試來了解, 為何相同電壓相同時脈之下,雙核心的功耗卻沒有暴增?? 個人的推論是intel在cpu底部電容與電阻上動了手腳在相同電壓下流經晶片的電流降低, 讓雙核心的溫度不要像單核心這麼高,否則系統絕對無法負荷發熱量這也可以順便解釋雙核心較不易超頻的原因, 畢竟每顆晶片的電流供應就比單核心少了,使雙核心不容易拉昇時脈這點也可以在cpu底部外觀上得到證實至於效能方面,我認為HT技術對於netbrust架構的確是一個重要的東西它能盡量把cpu閒置的資源給塞滿現今HT技術只存在單核中,雙核心卻沒有HT技術這也令人相當難以選擇與下決定總和以上,我認為雙核心選擇P-D 9系列不是一個明智的決定即使現在的價格已經相當低廉平價的C2D主機板現今已陸續上市,因此9系列退休的時間大概不遠了至於6系列的價格現今已經跌到相當低的水位我認為在conroe核心賽揚上市之前,6系列在中低價位的電腦之中仍有它的角色借助HT技術,基本的多工效能已經有了,而且整顆cpu的效能都可以被完整利用溫度方面也因為D0製程而有相當大幅度的改善 (下篇會有詳細測試) 而預算不多的超頻使用者也適合6系列,超頻幅度較9系列為高唯一可惜一點的就是,台灣店家好像都把6系列下架了?? 只能在網拍有比較多的機會能購入工程版這兩顆CPU適合以下的使用者: 9系列:預算還不夠買C2D的影音轉檔工作 6系列:中低價位的遊戲與一般使用者,或是買電腦來短暫撐一兩年 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 219.84.132.86

推

ponpondapipi

08/10 02:00, , 1^F

08/10 02:00, 1^F

推

TAKAHIRO

08/10 02:04, , 2^F

08/10 02:04, 2^F

推

yulis

08/10 02:10, , 3^F

08/10 02:10, 3^F