[問題] 關於晶片Bondwire?
想請問大家關於晶片Bondwire的實作要去哪學呢?
從黏晶片 打線 封膠 到這邊為止 後面的封裝暫時不需要
本身有下過晶片量測的經驗
但是對這些後端的製程實在是不懂想要學習
還有想請問要一套 黏著 打線 封膠的設備 預算大概要多少呢?
謝謝
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