[新聞] 信心滿滿 GLOBALFOUNDRIES宣佈正式營運
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電子工程專輯 2009年03月26日
信心滿滿 GLOBALFOUNDRIES宣佈正式營運
由超微(AMD)和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合資成立的半導體製造
公司GLOBALFOUNDRIES宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導
體產業中的機會。
GLOBALFOUNDRIES的的管理團隊包括執行長Doug Grose (前AMD製造營運資深副總裁)、董
事長Hector Ruiz (前AMD執行主席兼董事長)。公司是唯一一家總部設在美國的半導體代
工廠，營運初期全球約有2,800名員工，總部位於美國矽谷。
Grose表示：「我們是世界第一家真正全球性晶圓代工服務廠商，打從我們開始營運，就
永遠改變了市場格局。由於有兩家堅定的合資夥伴提供強大的技術和資本資源，我們公司
為市場帶來一組獨有的全球性產能，使我們的客戶能夠完全發揮創新的潛力。」
GLOBALFOUNDRIES除了將滿足AMD的生產需求，並透過其龐大的全球代工服務為第三方客戶
提供更強大的技術規劃。這意味著首度不僅限於高階微處理器製造商，GLOBALFOUNDRIE亦
能夠運用先進技術及早實現大量生產晶片。
為了滿足產業的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正著手計畫透過引進第二座300mm生產設備
(bulk silicon塊狀矽製程將在2009年底投產)，以擴大其在德國德勒斯登(Dresden)的生
產線。Dresden cluster將易名為Fab 1，其中Module 1最初集中於生產高性能的45奈米
SOI技術，Module 2轉為32奈米塊狀矽技術。
除了Fab 1，公司還計畫於2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology
Campus，耗資42億美元建設新型先進的32nm和功能更精細的生產設備。這個新據點將命名
為Fab 2，預計將為當地創造大約1,400個新的直接工作職位和5,000多個間接工作職位。
一旦投入營運，Fab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體製造代工廠，扭轉製造業脫離
美國的趨勢。
在市場機會方面，GLOBALFOUNDRIES認為，雖然經濟衰退對半導體產業有負面影響，但這
個產業的長期發展依舊強勁。面對不斷增加的成本和複雜性，越來越多的晶片製造商正在
退出製造，改為求助於獨立代工廠以求獲得安全和外來的產能。同時，他們還尋找更先進
的生產技術以幫助提高其產品的性能、效率和成本。
在當今的半導體產業中，能夠正確結合產能和先進技術的公司數量有限。傳統的晶片代工
廠往往在技術上落後，無法進行龐大的研發投資以保持技術領先。傳統的代工廠還往往僅
位於一個國家或區域，對晶片製造商不斷增加的全球營運帶來物流限制，一出現供應中斷
（例如因自然災害造成的供應中斷）替代方案便受限制。GLOBALFOUNDRIES計劃彌補這些
不足，透過在全球各地數量龐大的有效生產提供先進的生產技術。
GLOBALFOUNDRIES還帶來廣泛的技術創新，這歸因於其創辦人長期與IBM進行研發合作，包
括參與發展絕緣層上覆矽(SOI) 和突破22nm標準矽製程技術的IBM共同開發聯盟。此聯盟
由領先的半導體公司組成，他們合作開發下一代的矽技術。
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