[新聞] 支援IP陸續到位 USB 3.0晶片可望下半年問世
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電子工程專輯 2009年03月31日
支援IP陸續到位 USB 3.0晶片可望下半年問世
新一代Gbit級USB介面又多了一位支持者，月初Gennum宣佈推出符合USB 3.0規格的整合式
實體層和控制器產品，目前能以IP形式提供授權。在去年11月份發表、又稱為
SuperSpeed USB的USB 3.0新規格，執行速度可達5Gpbs、實體層的傳輸速率則可達
300Mbps，目前已有至少三家其他公司發表了相關晶片方案。
Gennum的Snowbush IP部門已經推出支援第二代PCI Express與Serial ATA實體層介面，分
別為5Gbps和6Gbps的矽IP，並已應用在晶片設計中。該公司新推出的USB 3.0控制器設計
，則已經在FPGA上通過驗證，不過還未有客戶投片。
在其他廠商方面，去年11月，Synopsys表示將於今年初針對特定客戶，提供USB 3.0實體
層、控制器和驗證IP，並在今年下半年全面上市。還有另一家公司Symwave也同樣在去年
11月展示一款可用的USB 3.0晶片；PLDA則於今年2月份在DesignCon會議上展示了在FPGA
上執行、傳輸速率達3.5Gbps的USB 3.0模組。
由於多款可用IP的誕生，SuperSpeed USB晶片可望在今年底推出，採用相關晶片的系統產
品則預期在2010上半年問世。一位市場分析師表示，目前市場上有多達26億套USB產品，
而到2012年，將有多達5億套USB產品採用USB 3.0規格。
Gennum的Snowbush部門高速串列設備銷售總監Gary Ruggles表示：「我不認為經濟危機會
延後USB 3.0的早期應用。」該新規格讓USB介面的理論最大實體層訊號發送速率，由2.0
的單向480 Mbps提高到雙向5Gbps；預期PC、外接硬碟、數位相機/錄影機將成為最早採用
USB 3.0的產品，以支援高解析度視訊傳輸與高速資料同步。
訂定USB 3.0規格的USB應用者論壇(USB IF)並在3月初宣佈，已經成立了一個互通性實驗
室，一開始可透過一套軟體堆疊原型與測試工具進行設備測試。該組織並將根據用戶的回
饋意見來改善測試工具，直到它們能成為最終認證方案的一部份。
(參考原文：USB 3.0 gets more silicon support，by Rick Merritt)
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