[情報] CPU、GPU合體!新版XBOX 360架構公開
微軟近日公佈了250GB 版本XBOX 360採用的硬件主架構,也就是下圖由IBM/
GlobalFoundries開發的「Vejle」芯片組,這個號稱是第一款將CPU、GPU、內存、I/O邏輯
芯片整合在一起的『消費等級』45nm製程SoC。以SoC取代多顆芯片的目的,除了能夠降低
生產成本,也讓主機板所佔面積縮小、主要硬件組件集中,以利減少風扇、散熱器等的數
目,當然也就能有效降低主機的運作時的音量。
http://ppt.cc/Hh1H
這組SoC也讓新版XBOX 360的耗能降低,變壓器也能夠做小一點,同時又省了一小筆的製
造成本;基本上該圖表已經把「Vejle」SoC 交代的相當清楚,唯一可能讓大家比較好奇
的,則是圖中位於CPU/GPU間的「FSB replacement block」。這東西的目的是為了要CPU/
GPU間的延遲跟頻寬,和其它版本CPU、GPU分在不同芯片上的XBOX 360一樣,這樣才不會讓
新舊硬件間的差異太大。(這點各位也不一定要想成陰謀論,不這樣處理,對於遊戲開發
者來說,測試起來可能會有點麻煩。不過改機者應該是有東西玩了)
http://ppt.cc/myIE
而跟2005年後出貨、採用90nm製程CPU/GPU的XBOX 360相比,250GB XBOX 360在耗能方面減
少了60%,整體硅芯片面積也少了50%,後者讓微軟可以在XBOX 360里安裝較少的散熱器跟
風扇。在晶體管總數的部份,「Vejle」 SoC 達到了3.72億,跟現在咱們市面上看到的單
一CPU相比,算是很少了,以Core i5-760為例,其晶體管總數為7.74億。
http://www.inpai.com.cn/doc/playhard/132570.htm
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