[電腦] Hololens內部分解

看板WindowsPhone作者 (yusaku)時間8年前 (2016/04/06 23:54), 編輯推噓1(100)
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MS:我知道3000美元的東西你們拆不下手,我幫大家拆好了。 當然關鍵的晶片型號全刮掉了。 不過Hololens的主機板超小的,主要晶片才四個。 我猜應該是SOC,RAM,Flash ROM,HPU。 https://www.youtube.com/watch?v=zuzK3amWFzg
-- 戰爭結束後我就要回鄉下結婚了。 看,這是我女朋友的相片,她已經懷孕了。 回國後我打算做捕蝦的生意,說不定商○週刊會來採訪。 咦?有人按鈴說要來查水表,我去開個門。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.173.122.6 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/WindowsPhone/M.1459958044.A.451.html

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SoC+DRAM(CoPOP),PMIC, eMMC, HPU
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文章代碼(AID): #1N1J4SHH (WindowsPhone)