[情報] Radeon HD 7900將採用「液體腔」散熱
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作者: Kyosera (佚名) 看板: PC_Shopping
標題: [情報] Radeon HD 7900將採用「液體腔」散熱
時間: Thu Oct 13 20:07:34 2011
2011-10-13
毫無疑問，GPU的發展一直都在強力帶動著散熱技術的「進步」，
似乎每一代高端產品都會變換新花樣。
根據日前的展示，
AMD下一代基於全新架構的高端版南方群島Radeon HD 7900系列，
就會使用所謂的「液體腔散熱技術」(Liquid Chamber Cooling Technology)。
AMD、NVIDIA目前已經紛紛在高端顯卡上引入真空腔均熱板散熱技術(Vapor Chamber)，
但這顯然不足以應付新的高端核心，於是新的液體腔散熱閃亮登場。
根據介紹，真空腔是基於蒸發的雙相設計，液體腔散熱則改為基於池沸騰的雙相設計，
並且摒棄毛細結構，整體更為簡單，製造也更容易。
液體腔散熱底部中間與GPU最接近的地方是一層多微孔塗料，
浸泡在一大池液體中(具體材料不明)。
熱量從GPU通過多微孔塗料傳來，加熱液體使之蒸發沸騰，
然後在兩側凝聚成水滴回落，如此往復循環。
AMD宣稱，液體腔散熱的可靠性要比真空腔更高，不會存在冷凍故障問題。
按照AMD資深副總裁、圖形事業部總經理Matt Skynner的說法，
Radeon HD 7000系列的移動版本已經開始出貨，
將會在筆記本平台和桌面平台上同步推出。
資料原文：http://news.mydrivers.com/1/206/206338.htm
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◆ 由 Kyosera 轉錄，時間: 10/13/2011 20:08:39
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