[情報] 華邦電子暑期實習計劃
【公司名稱】華邦電子股份有限公司
【工作職缺】暑期實習生
【延攬對象】碩士班研究生或博士候選人，主修電子工程、物理、材料及相關系所，有
興趣從事半導體研發者。
【實習主題】
‧新世代記憶體技術Resistive RAM 研究
‧研究Resistive RAM的新材料及新元件架構
‧Resistive RAM相關電路與產品設計
‧記憶體製程微縮之研究
‧DRAM：研究開發4F2 cell及製程技術
‧Flash： 研究開發NAND Flash 製程技術
‧元件設計與模擬
‧元件及memory cell之電腦輔助模擬與設計
【申請方式】：意者請將履歷、研究論文等相關資料以E-mail寄至HRCampus@winbond.com
【相關補助】：凡經錄用且全程參與暑期研習之同學，除提供助學金外，另將補助USA─
Taiwan經濟艙來回機票一張。(檢據報銷)
【工作地點】台中市大雅區科雅一路8號 (中部科學園區)
【工作時間】每週以5個工作天為原則
【聯絡人/連絡方式】
意者或有任何問題請聯繫：
ycchien0@winbond.com 或 Hrcampus@winbond.com
招募部 簡小姐
【其他備註】相關實習資訊亦可上104網站查詢
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 203.66.222.12