各位前輩們大家好
背景118資工碩士畢，新鮮人，目前有兩個offer 想請問大家的建議
1.
公司：大M
地點：台北內湖
職稱：4G LTE/ 5G NR軟韌體開發工程師 （L2/L3/L4 分析整合）
薪資：M新人價
部門：WCS MSE5/6
2.
公司：小w
地點：新北汐止
職缺：BMC工程師
薪資：GG新新N-6（18-20個月）
不太知道該怎麼選，想請各位前輩給點建議
（未來發展性/工時/薪資/生活）
自己覺得很難得可以拿到M的offer，但伺服器BMC在未來算是看好（？
手機排版不好觀看請見諒
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