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討論串[請益] 軟韌體未來工作方向
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Re: [請益] 軟韌體未來工作方向
推噓6(7推 1噓 7→)留言15則，0人參與, 最新作者weili419 (@台北國)時間9年前 (2016/06/05 23:08), 編輯資訊
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您好，. 其實一般運動控制(motion control)大致可分為兩種: 上位控制與伺服控制，. 兩者是有關係的。如果是位置控制的應用，例如CNC有加工路徑時，. 簡單的說，上位控制會負責計算馬達或是機台的運動軌跡，在即時. (real-time)環境下產生伺服控制所需的位置命令。一般而言，會需要
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[請益] 軟韌體未來工作方向
推噓12(12推 0噓 18→)留言30則，0人參與, 最新作者boyzone66 (打籃球ㄟ)時間9年前 (2016/06/05 19:57), 9年前編輯資訊
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想問一些客觀條件. 只列出幾點背景:. 1.非電機的國立物理碩畢業 大學也非本科. 2.34歲 但是31歲才開始做軟韌體. 3.現在開發MCU嵌入式的產品 寫C 跟運動控制有點關係 但不是底層控制馬達或物理量. 根據興趣和薪水 目前想到未來可能的幾條路. 也許想的不夠好 就先提出來看看. 1.為了興
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