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討論串[面試] 請問從事Defect team的分析手法
共 4 篇文章
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#4
Re: [面試] 請問從事Defect team的分析手法消失
推噓0(0推 0噓 0→)留言0則，0人參與, 最新作者ghost008時間12年前 (2013/09/15 09:36), 編輯資訊
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#3
Re: [面試] 請問從事Defect team的分析手法
推噓2(3推 1噓 9→)留言13則，0人參與, 最新作者sc1 (sc1)時間12年前 (2013/09/13 10:03), 編輯資訊
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defect team爽啊 只要會highlight製程&設備 就OK. KLA跟SEM進來在學就好. KLA: Scan整個wafer的表面. SEM: Review定位點. FIB做TEM切片. 證據在哪裡 案子就辦到哪 大是大非. 叫設備製程出來負責 認罪 加班到死. 顧人怨的事情 久了就換d
#2
Re: [面試] 請問從事Defect team的分析手法
推噓0(0推 0噓 1→)留言1則，0人參與, 最新作者cueist (把愛藏在心裡)時間12年前 (2013/09/13 07:18), 編輯資訊
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建議你可以先撈chart看correlation，可以by tool, by time, by lot, by process 等等的方式去找。如果有defect formation model 或是以前的經驗，就可以排出check 的 priority。視情形再搭配EFA的分析。. --. Sen
#1
[面試] 請問從事Defect team的分析手法
推噓8(8推 0噓 4→)留言12則，0人參與, 最新作者kuoQ (QQ)時間12年前 (2013/09/12 20:30), 編輯資訊
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目前我在八吋廠擔任defect team工程師. 因為有時會難以釐清defect來源. 想跟是從事同單位性質的工程師討論一下分析手法. 或許藉由討論可以讓彼此學到不同方法. 若不方便公開的話可以來信討論. 謝謝!!. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc). ◆ From: 124.8.
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