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討論串[心得] 研替心得
共 6 篇文章
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面試心得. 簡單介紹一下小弟的背景. 本身是115通訊背景，之前有在中央廣播電台幫他們寫網頁. 碩班主要做電力線通訊的平台設計，用FPGA或TI DSP實現，. 可能是大學時候覺得作實驗很有趣所以幾乎都投EE，後來真心認為念通訊真的是要軟不軟. 要硬不硬，硬體比不上EE，軟體比不上CS，所以投履歷真
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背景：140.113==>140.112 電信 系統組. 這篇主要是給非三大電子所相關或者非三大前10%的強者，因為參考價值可能不高. 有鑑於上面有人發心得，看來手癢所以也來發一篇. ＊有面試的公司如下：有您有興趣的再繼續往下吧. 奇美通訊 華碩 友達 廣達 瑞昱 聯發科 群聯 資策會 普安 圓展
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大家好，小弟今年也是在找研替的學生，. 大學116資工，專題寫Android程式；. 研究所113多媒，領域是電腦視覺、圖學。. 10月開始找研替，當時也是對各家公司都不太了解，. 也是上此版搜尋前人的精華，所以非常感謝那些願意分享心得的人，. 因此我也決定來分享一下，畢竟今年研替的心得文章似乎不怎
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非常感謝這個板上給的資訊. 大約在11月時將自傳編修後 陸續寄了幾間公司. 也收到了幾間公司的面試. 華擎 硬體RD做主機板的公司. 去到公司就填一下履歷表. 也不用考試主管就進來了 帶了一些schematic圖. 要我看然後解釋這個電路是做什麼應用因為沒有做過主機板. 所以完全不知道這電路幹嘛用的
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大家好，小弟123中正大學，台中人，最近研替告一段落了，受之科技版回饋於科技版，大致上半導體、光電業大部分都投了。. 面試機會：聯電、廣鎵（晶電）、台積電、群創、華邦、聯嘉、日月光、矽品. 大概八月就開起人力銀行和參加校園徵才活動，在十月中才開始有面試機會，前後修改了四次履歷，本身有一篇paper(
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