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[ Tech_Job ]
討論串offer 請益
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各位大大好. 小弟台中夜市大學 學畢. 高雄人 有大約4年工作經驗. 目前有兩個offer在做最後選擇. 1.邦邦 蝕刻EE (當初面試是乾蝕刻 但HR口頭offer只講蝕刻 所以要在確認). 薪資:N-2. 工時:雖然沒說 但有心理準備了 需輪班值班. 地點:高雄路竹(租屋). 2.由田新技 設備
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各位前輩們好，小弟我學店材料學士畢. 最近獲得了兩間公司的口頭offer. N是GG MAE價. 春田科技 工程師 常日班. 薪水是說N-1 基本保14+績效獎金. 交通住宿是騎車住家裡. 工作內容是. 裝機跟售後服務. 一間成立8年人數應該少於50人的小公司. 做FOUP微污染防制跟監控的模組設備
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代PO. 小弟. 中字輩理工碩士畢業. 大學後段國立大學電子系. 目前手上三個offer 報到日皆為明年1/11. Offer1.. 公司：包子. 地點：竹南. 職務：面板設計開發. 年薪：N+3*14. 工時：8-18. 工作內容：面板電路設計. 交通：租屋. Offer2.. 公司：天后宮. 地
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