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[ Tech_Job ]
討論串Offer 請益
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小弟國立學碩,四大四年博士肄業,. 過去有超過 10年的工作經驗,主要從事散熱設計,目前規劃換跑道發展,以下是近期的求職結果。. 目前 Offer:. 美商 X. 部門:研發熱流資深. 薪資:N * 14. 美商 U. 職稱:研發熱流資深. 薪資:(N+10k)*13. 石頭. 部門:研發熱流資深.
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各位年薪300前輩好. 背景:陽交生科碩,從事非相關工作兩年,28歲,今年打算轉職,希望大家能給些建議!. 1. 力成 2.肉鬆. 職稱 覆晶封裝PE 雲端伺服器可靠度測試. 薪水 N*17~18 N+3*17. 工時 常日班 常日班. 交通 租屋 住家裡. 兩者工時差不多,力成假日需on call
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以下工作地點皆為台中:. 1. AMAT CE對美光蝕刻,7x k/月,保14. 2. KLA CSE對T,機台不明但高機率op,sp,月薪=應材+車貼 ,保14. 想詢問這兩間台中廠的工作氣氛及各位的建議. 還請板上年薪500萬學長姐給小弟指點指點 謝謝. --. ※ 發信站: 批踢踢實業坊(pt
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代友po. 小弟(國立理工碩畢)目前剛服完研替,近日拿到幾個offer想請教各位:. 1.(原職)外皮台骨. 職位:ServerBIOS. 地點: 中和. 薪資:N*14.5 + RSU. 2.羚羊. 職位:Audio DSP FW. 地點: 新竹. 薪資:(N+8)*15. 3.芯鼎. 職位:Au
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