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討論串[面試] 台耘/莫仕/鉅晶/力晶/力成/美光
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Re: [面試] 台耘/莫仕/鉅晶/力晶/力成/美光
推噓8(8推 0噓 1→)留言9則，0人參與, 最新作者negohsu (專打不專業環團)時間8年前 (2017/05/22 08:04), 編輯資訊
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大家好，我又來發廢文了. 濕蝕刻不見得就是掛在ETCH. 因為很多製程都可能會用到. 比方說薄膜，在對介面要求嚴苛的製程,需要先來道濕蝕刻，把一些自然形成的東西(如SiO2)去出掉. 擴散製程進爐管前，若是有要求潔凈度，也會先拉去洗個濕蝕刻. 製程跟設備的差異，還有濕蝕刻，我雖便幻想一個情境來解說，
(還有509個字)
#1
[面試] 台耘/莫仕/鉅晶/力晶/力成/美光
推噓14(15推 1噓 7→)留言23則，0人參與, 最新作者iamholan (我唬爛但不嘴砲)時間8年前 (2017/05/21 00:03), 8年前編輯資訊
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首先感謝此版的版友，透過站內信與我分享面試概況與工作內容，因此決定回饋給大家. 前提，國立科大學士，由於年近30，沒有好好培養之前的工作經驗. 導致現在要轉職都碰壁，收到無聲卡，感到非常灰心. 後來在某次同學會中得知，有位116碩畢的同學在台GG當設備工程師2年多. 發現自己不該再猶豫不決了，於是就
(還有3141個字)
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