[新聞] AI浪潮助攻！三星晶圓代工3年來首度單ꐠ

看板Tech_Job作者baddaddy (壞爸爸)時間2周前 (2026/07/07 09:34)推噓8(8推 0噓 7→)

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原文標題： AI浪潮助攻！三星晶圓代工3年來首度單月獲利仍難撼動台積電霸主地位來源： 2026.07.06 https://myppt.cc/4gRigX 內文：韓媒披露，三星電子晶圓代工事業部今年6月以單月為基準轉虧為盈，為2023年以來首次實現月度獲利，也是近年持續虧損後的重要轉折。市場認為，HBM基底晶片出貨增加、4奈米製程良率改善及產線稼動率提升，是帶動獲利改善的主要因素。若相關動能延續，三星第3季有機會進一步實現季度轉盈。三星晶圓代工事業部近年受到先進製程良率不佳、大型客戶流失及產能利用率偏低等因素影響，營運持續承壓。雖然公司並未單獨揭露晶圓代工事業部財務數據，但市場估計，晶圓代工與系統LSI部門合計營業虧損在2023年約2.5兆韓元（約新台幣577億元）、2024年約5.3兆韓元（約新台幣1223.2億元），2025年則約6兆韓元（約新台幣1384.8億元）。南韓媒體BLOTER引述半導體業界消息報導，三星晶圓代工事業部就第2季整體而言，4月及 5月仍處於虧損，因此是否已全面轉盈仍待觀察。不過，6月獲利並非一次性因素，而是來自產線利用率提升及製程改善等基本面變化，因此三星內部普遍看好第3季有望以季度基準轉虧為盈。 HBM4帶動4奈米產線利用率提升此次單月轉盈的重要原因之一，是HBM基底晶片出貨持續增加。 HBM基底晶片位於DRAM堆疊下方，負責與GPU進行訊號交換，屬於邏輯晶片，由三星晶圓代工產線生產。隨著HBM需求增加，基底晶片投片量同步成長，也推升先進製程產線利用率。其中，HBM4基底晶片採用4奈米製程生產。三星今年2月宣布全球率先量產並商業出貨HBM4 ，5月也向全球客戶提供12層HBM4E樣品。隨著HBM4出貨增加，4奈米產線投片量同步提高，有助於分攤折舊、人力及設備維護等固定成本，降低單位生產成本。除了出貨增加之外，製程良率提升也是獲利改善的重要因素。業界估計，三星4奈米製程良率已提高至約80%。良率提升代表相同投片量可生產更多合格晶片，同時降低報廢及返工成本。4月至5月仍受到擴產初期成本及製程穩定化影響，但進入6月後，基底晶片需求增加與良率改善效果同步發酵，推動單月損益轉正。 AI晶片訂單回溫大型客戶合作浮現除了製程改善之外，三星晶圓代工接單動能也出現回溫跡象。三星先前取得特斯拉165億美元AI晶片代工合約，近期也承接輝達公開的Groq架構AI推論晶片生產。另一方面，Meta及Anthropic也被點名為潛在合作對象，市場關注三星能否進一步擴大AI晶片代工版圖。隨著AI訓練及AI推論需求同步增加，先進製程與先進封裝需求持續攀升。大型科技公司在發展自研AI晶片的同時，也希望降低對單一供應商的依賴，使三星憑藉2奈米製程布局、H BM基底晶片及美國生產基地，成為部分客戶評估的替代供應鏈之一。不過，三星晶圓代工雖然出現復甦跡象，與台積電之間的差距仍未縮小。根據TrendForce 統計，今年第1季全球晶圓代工市占率，台積電以72.3%穩居第一，三星則以6.5%排名第二。相較去年同期，台積電市占率由67.6%提高至72.3%，增加4.7個百分點；三星則由7.7% 降至6.5%，減少1.2個百分點，雙方差距也由59.9個百分點擴大至65.8個百分點。三星此次單月轉虧為盈，反映營運基本面出現改善訊號，但若要進一步縮小與台積電在市占率及先進製程競爭力上的差距，後續季度獲利能否延續，以及AI客戶訂單能否持續增加，仍是市場關注焦點。心得：三星晶圓代工開始賺錢啦拖油瓶也開始掙錢了這下晶圓代工的員工分紅會變好看吧不用再罷工囉 ----- Sent from JPTT on my Google Pixel 7 Pro. -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.10.167.218 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1783388066.A.E72.html ※ 編輯: baddaddy (101.10.167.218 臺灣), 07/07/2026 09:40:22

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