[新聞] 華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推出1.4奈米晶片
華為發表半導體「韜定律」 宣布2031年推出1.4奈米晶片
https://udn.com/news/story/7333/9523672
2026-05-25 11:02 聯合報/ 記者
張鈺琪
/即時報導
在美國制裁使中國大陸難以取得製造全球最先進晶片所需設備之際,大陸科技巨頭華為25
日正式發表半導體領域新原則「韜(τ)定律」,宣稱目標是在2031年設計出電晶體密度
相當於1.4奈米製程的高端晶片。路透指出,華為並未提供獨立性能數據,但1.4奈米被認
為將接近本十年末全球先進晶片製造前沿,因此相關目標仍具指標意義。
據人民日報報導,2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行,華為公司董事、半導體業
務部總裁何庭波在題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講中,正式發表「韜定律」
。
報導稱,這是大陸在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。基於該定律,華為
過去6年已成功設計並量產381款晶片;今年秋季,華為將發布新的麒麟手機晶片,完整採
用邏輯折疊技術,大幅提升相關性能。
報導指,「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」,以系統性降低時間常數(韜
τ)為目標,通過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮信號傳播時延,不斷提升電晶體密度,
實現半導體與電子系統的持續演進。
報導續指,近年來,摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰。隨著電晶體「幾何縮微
」放緩,成本紅利逐漸消退,如何跨越傳統工藝路徑的局限,探索出一條全新的可持續演
進路線,以滿足當下呈指數級攀升的計算性能需求,已成為全球半導體行業亟待攻克的共
同難題。
報導稱,「韜定律」構建了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。預
計到2031年,基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。
路透指出,外界普遍認為,中國不太可能單靠傳統製造方式達到這一水準,因為美國已限
制中國取得先進微影設備及其他關鍵半導體技術。
針對半導體產業未來發展,何庭波表示,「未來一定屬於開放合作」。她稱,在「韜定律
」的路徑下,華為期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作,共同推動半導體與電
子產業持續發展。
https://tinyurl.com/2calrrku
2026國際電路與系統研討會25日在上海舉行,華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在
題為「半導體新路徑探索與實踐」的主旨演講中,正式發表「韜定律」。(圖/取自澎湃
新聞)
又要遙遙領先彎道超車了嗎,感覺是透過幾何形狀塞更多電路進去的樣子?
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