[新聞] 三星S23拆解台積電大贏家

看板Tech_Job作者hvariables (Speculative Male)時間1年前 (2023/06/02 12:26)推噓3(5推 2噓 12→)

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https://udn.com/news/story/7240/7207125 三星S23拆解台積電大贏家 2023-06-02 00:22 經濟日報／記者尹慧中／台北報導 https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/01/realtime/22391018.jpg

研究機構Counterpoint發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告，台積電為最關鍵的大贏家。（美聯社）研究機構Counterpoint昨（1）日發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告，就新機物料清單成本（BoM）來看，高通的晶片占比最高，尤其新機搭載的高通最新旗艦晶片「驍龍8 Gen2」至為關鍵，該晶片由台積電（2330）獨家操刀，也讓台積電成為三星新機最關鍵的大贏家。業界人士分析，三星積極進軍晶圓代工領域，與台積電競爭激烈。惟即便三星已身為全球智慧手機龍頭，從Counterpoint最新報告來看，三星自家的晶圓代工技術也無法支持手機事業，「還是得仰賴台積電」。 Counterpoint報告指出，8GB + 256GB Galaxy S23 Ultra（Sub-6GHz）的物料成本約為 469美元，高通在新機總成本貢獻位居榜首，占該機型的34%以上。該機構分析，高通和三星合計在Galaxy S23 Ultra零組件成本占逾65%。三星的Galaxy S23 Ultra採用高通定製的驍龍晶片組，由台積電4奈米獨家操刀，在運算性能方面取得相當大的飛躍。新機其他晶片來源方面，Counterpoint分析，充電功率高達45W的快速充電IC來自恩智浦，15W無線充電IC來自Convenient Power。回顧過往，高通部分驍龍系列晶片最初曾由三星以4奈米代工，不過因傳出散熱問題，後續委由台積電操刀，成為改善手機效能的關鍵。業界人士指出，高通推出驍龍8系列第一代產品「驍龍8 Gen 1」時，曾由三星獨家生產，但因生產穩定性與規模考量，高通後來改版推出驍龍8 Gen 1強化版「驍龍 8 Gen 1 Plus 」，轉由台積電獨家操刀，並從第一代加強版合作至今年將推的第三代晶片。上述演變使得近年市面上出現三星最新S系列旗艦手機內採用的高通晶片皆由台積操刀的特殊情況。 -- 佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道大乘是假菩薩成佛之道妙法蓮華經華嚴經心經金剛經楞伽經梵網經菩薩戒圓覺經楞嚴經是大乘假佛經阿彌陀佛藥師佛是大乘假佛觀世音文殊普賢維摩詰龍樹地藏王是大乘假菩薩 https://www.ptt.cc/bbs/IA/M.1588944610.A.D9C.html 上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.73.197 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1685680006.A.B0E.html

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Peter911

06/02 12:39, 1年前 , 1^F

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推

SSSONIC

06/02 12:50, 1年前 , 2^F

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kyle5241

06/02 13:45, 1年前 , 3^F

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