[心得] 外商面試心得封裝背景下

看板Tech_Job作者jklyeh (每次都這樣)時間1年前 (2022/12/29 00:48)推噓21(21推 0噓 9→)

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外商面試心得封裝背景下背景：四中化學碩工作經驗六年製程三年半客戶整合兩年半待過封裝大哥二哥, GG 透過獵頭 STM/TI 自行投遞 Omnivision/NXP/Dialog/Renesas/TDK Invensense 公司自找 Micron/Dupont 關於自行投遞履歷，我104 打關鍵字 Package Engineer 或是 Assembly Engineer 就有很多了，都是找Design house的職缺也有投MTK, 聯詠等等的封裝工程師，但都沒已讀。 >> Omnivision 豪威科技 Staff/Sr. Package Engineer 新竹投履歷兩天後接到通知，HR電話先詢問為什麼要換工作，動機是什麼？大概講解一下工作內容，可能會需要出差等等，之後安排面試面試前正好確診，聲音又沙啞，反應沒很快。當天中文面試，印象中有兩位主管，問了工作上遇到什麼困難，針對CoWoS的部分問比較多，問我懂不懂TSV製程，正好這兩個都不是我接觸的領域，回答一般般。面試完就覺得沒戲 (無聲卡) >> NXP 恩智浦半導體 Panel Level Package Engineer 新竹原本看這職缺都是開高雄的，看到有開新竹的就投了，投完履歷也是隔兩三天就接到通知，面試Hiring Manager，先英文面試後面切換中文，問的問題都是基本題，也有針對我的PP T內容有興趣的部分問蠻多，叫我介紹InFO process flow等等。還稱讚我報告不錯面試完可否把報告share給他。主管介紹這個職位，因Panel fan out現在其實有在做的工廠不多，量產的大概就是力成，群創正在準備開始研發，所以這職缺就是跟群創的RD一起開發。結束後提到因這職缺會優先開給內部轉職的人，但同時也會看外面的人有沒有適合，說現在大概50/50，說沒上也不要氣餒，明年過完年還會開缺。叫我等二面通知。結果等了兩個禮拜都沒通知，寄信詢問結果，過兩天收到感謝函XD >> Dialog 戴樂格 Advance Package Development Engineer 台中潭子 Dialog 現在被Renesas併了所HR都是同一個人通知。投完隔兩三天接到通知，詢問可以時間安排面試。一面跟Hiring Manager面試，先中文後換英文，確認完口說聽了沒問題再換回中文。這職缺產品主要負責CSP居多，也是需要跟國外RD做接洽，管理OSAT廠，有日月光跟矽品。可以WFH ，北中南都有同事台中會駐廠矽品。當下主管對我蠻滿意，但也有其他競爭者。二面跟大老闆面試，是菲律賓人在歐洲，全程英文，針對PPT問問題，還問了有沒有遇到什麼困難的問題，如何解決等等。當下面試表現平平，英文講的不夠順等等，可能無法表達完全到位。無聲卡這職缺內容做的產品跟我經歷其實蠻符合，主管也有私下跟我說我可以勝任這職位，但應該有其他更厲害的競爭者，真的可惜。但也讓我知道面試哪裡還需要加強。 >> Renesas 瑞薩電子 Product Engineer 台北/新竹原本投的是Assembly Engineer，HR詢問的是Product Engineer，當下看了JD覺得不符合，再詢問HR，他說是屬於同一個職位。心想就面試看看吧面試官是兩個日本人加一個台灣工程師，全程英文，面試官先用PPT介紹公司與部門工作內容，這職缺是需要測試經驗比較多的，剛好領域不同，接著換我自我介紹，沒問太多問題，可能日本人口音也比較重，沒什麼太多交流。這份工作會日語加分！當下就覺得這職缺不適合，一個禮拜感謝函 >> TDK InvenSense 應美盛 Sr.Reliability Engineer 新竹原本一直投Assembly and Package 的職缺但後來是可靠度工程師找，先面試看看面試Hiring Manager，中文面試，問說為什麼想離開台積，一直台積很好啊XD，叫我不要換，基本自我介紹，沒問太多深的問題，這工作內容需要幫RD他們測可靠度，釐清問題，看封裝什麼地方出問題等等，比較屬於Support team，強調WLB，假如我想去非常歡迎。結束後接到HR核薪，寄完期望薪資，過完一個禮拜沒有通知再次詢問，回覆說人事凍結。補了一張感謝函哈哈哈當下有點失望，不過後來想說也沒關係，職缺我也不是很滿意，就繼續投其他的。 >> TDK InvenSense 應美盛 Assembly & Package Sr.Engineer 新竹這職缺我投了兩個月，從9月到11月，有一天接到通知，HR也還記得我，安排面試時間面試Hiring Manager，先中文面試中間突然說你現在用英文講，講了一陣子再換回中文，當下我問我投了兩個月怎麼現在才找XD，主管回我說面試者眾多，陸陸續續安排。也是針對我PPT問，結束後說對我很滿意再安排二面。面試完開車出門突然接到電話說上一級主管現在有空能否現在面試，結果就在車上面試，過程順利。三面美國老闆&VP 分開面試，大概各一個小時，問各個工作內容，針對我PPT問，面試官介紹工作內容產品，公司部門分工等等。過程愉快，還被誇獎英文不錯四面台灣工程師到這裡就覺得應該有戲，主要是看看個人特質，能否一起共識，也是問我工作內容，遇到問題怎麼處理，問了一些情境題。看邏輯清不清楚。問的算蠻仔細後續HR核薪，開的薪水希望跟台積差不多過了一個多禮拜offer get! 面試了很多間過程真的也滿累，中間還有面一些台廠，穩懋SQE群創PM等等，就沒列出來，幾個比較可以分享的就是 - 英文練好要敢講會表達。 - 因為都視訊面試，可以分享螢幕，PPT好好準備，準備充足也可讓面試官留下深刻印象。 - 接到HR或獵頭找的不是想要的職位時，可以詢問是否有其他的職缺。希望大家轉職順利～ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.167.171.95 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1672246087.A.8C1.html

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gn01216674

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