[新聞] 中國掀小晶片風潮,期望建立自主先進製程技術
中國掀小晶片風潮,期望建立自主先進製程技術
https://bit.ly/3GETPvf
在美中科技緊張局勢沒有緩解的情況下,許多中國產業專業人士將希望寄託在小晶片(Chiplet)的概念上,以取代標準晶片,幫助中國在半導體製造業實現更大的自給自足。
由於中國的半導體製造在製造先進晶片方面落後甚多,加上美國對中國出口先進晶片技術的貿易制裁不太可能很快解除,配合蘋果公司在2022年3月推出採用小晶片架構的M1 Ultra晶片以及超微將全面導入小晶片處理器,這些都給了中國想採取小晶片策略,以避開在先進晶片製造領域無法前進的障礙。
如今華為科正在研究晶片封裝(一種與小晶片相關的技術)的創新,以解決其自身的晶片採購問題。
中國計算機互連技術聯盟(CCITA)表示,中國可以使用成熟的28奈米製程生產的晶片,並透過小晶片封裝成性能和功能更強大的晶片,這一晶片性能能夠與先進的16奈米甚至7奈米晶片相當。
由於中芯國際(SMIC)能夠在28奈米和14奈米製程上製造晶片,但卻無法滿足中國IC設計公司華為的海思和Oppo的設計部門,想要生產7奈米及更多先進晶片的需求。如果能夠透過小晶片架構改善這一現象,那麼短期之內就能夠緩解中國在先進製程不足的憂慮。
然而,一些專家對小晶片技術解決長期缺陷的可行性表示懷疑。半導體研究公司 TechInsights表示,小晶片作為一種半導體封裝技術,僅靠它無法解決中國在先進晶片製造方面的困境。TechInsights進一步表示,可以將小晶片描述為一個新的“行銷”術語,因為中國相對擅長封裝技術,才會造成這個想法在中國產業散開的關鍵。
然而,這並不能改變中國晶圓廠不能製造先進晶圓的情況,因為它是一種封裝技術。畢竟,小晶片是先進晶片製造技術的“補充”,而不是替代它。也就是說,隨著摩爾定律即將走到盡頭,廠商期望藉由小晶片架構,將7奈米甚至5奈米製程發揮到極致。更何況小晶片是屬於異質處理器,透過架構中的晶片間互連能力UCIe提升與標準化,對高性能運算和機器學習有很大幫助。
由於中國沒有任何公司參加UCIe,因此在許多產業發展的可能性之下,他們已經開始就自己的小晶片標準徵求意見,該標準由CCITA和中國工業和信息化部起草,希望達到以短期(採用小晶片架構)拯救長期(先進製程落後)的戰略,為建立自己先進製程技術帶來更多研發時間。(860字)
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