[新聞] 砸3,000億 南亞科12吋廠6月23日動土
台塑集團旗下DRAM大廠南亞科(2408)斥資3,000億元新建12吋廠取得建照後,敲定6月23
日舉行動土典禮。這是台塑集團近十年來在科技領域最大手筆投資,也是未來搶搭下世代
AI、5G、伺服器和元宇宙商機的重要一步。
南亞科已向供應商與媒體發出動土典禮邀請函,儀式由台塑集團總裁王文淵親自主持,凸
顯集團對此事的重視。
台塑集團半導體事業布局廣,除了南亞科之外,還有上游矽晶圓廠台勝科、載板廠南電、
後段封測廠福懋科,發揮上下游垂直整合綜效。南亞科在全球記憶體市占率約3%,規模是
龍頭三星的16分之1,在韓廠獨大的狀況下,南亞科以專注利基型記憶體為方向,並自行
研發技術。
根據南亞科規劃,12吋新廠落腳新北市泰山南林科學園區,總投資額高達3,000億元,目
標2025年開始裝機量產,採用10奈米製程技術生產DRAM,月產能約4.5萬片,代表台塑集
團正式邁向DRAM技術自主。
南亞科積極投入自主技術研發,2020年初開發出10奈米級DRAM新型記憶體技術,同時確立
下世代10奈米DRAM將採用自主研發技術,不再走授權模式。
業界強調,DRAM技術自主化的開端,不僅是南亞科的重要里程碑,也是台塑集團在半導體
布局上的另一個高峰。南亞科董事長吳嘉昭曾說,DRAM是所有電子產品智慧化的關鍵元件
,是半導體產業極為重要的一環,所以投資興建先進晶圓廠,讓南亞科不僅成為台灣的
DRAM領導者,更是全球關鍵記憶體供應商。
https://udn.com/news/story/7240/6352396
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