[請益] TI Package Engineer-Die Attach

看板Tech_Job作者 (小巴魯)時間2年前 (2022/04/13 18:23), 2年前編輯推噓3(4推 1噓 3→)
留言8則, 8人參與, 2年前最新討論串1/1
各位1000萬大大好 小弟目前任職封測PE 最近收到一個面談邀請 德儀的 package engineer-die attach 但因為我目前住新竹 工作地在新北 猶豫是否要接受應徵 有人對這個職務有相關訊息嗎？ 我比較怕去了以後結果是在搞DB… 謝謝各位前輩 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 101.12.113.97 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1649845416.A.622.html ※ 編輯: balubalu1018 (101.12.113.97 臺灣), 04/13/2022 18:23:51 ※ 編輯: balubalu1018 (101.12.113.97 臺灣), 04/13/2022 18:26:40 ※ 編輯: balubalu1018 (101.12.113.97 臺灣), 04/13/2022 18:28:50
推
04/13 18:44, 2年前 , 1F
他們家薪資也漲一波惹
04/13 18:44, 1F
推
04/13 20:44, 2年前 , 2F
這職缺名字不就是搞DB嗎
04/13 20:44, 2F
推
04/13 20:45, 2年前 , 3F
搞DB是什麼意思 請問DB是...？
04/13 20:45, 3F
→
04/13 21:29, 2年前 , 4F
die bonding ?
04/13 21:29, 4F
推
04/13 22:40, 2年前 , 5F
die bondDB,本來就是die attach啊…
04/13 22:40, 5F
→
04/14 10:20, 2年前 , 6F
兩個其實一模一樣喔......
04/14 10:20, 6F
噓
04/14 12:03, 2年前 , 7F
你不知道DB / DA 的話別去比較好
04/14 12:03, 7F
→
04/14 12:06, 2年前 , 8F
ㄜ 因為聯絡我的人是說類似RD
04/14 12:06, 8F
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