台積電證實徐國晉今回任 業界揣測DRAM可能與美光合作
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)證實,徐國晉回任台積電掌管
先進封測。台積電表示,「很榮幸自即日起延聘徐國晉先生加入研究發展組織(R&D),
擔任Integrated Interconnect & Packaging(IIP)組織主管。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,5G、自駕車將帶動半導體產生新變
革,未來應用處理器需有高速運算功能的DRAM搭配,他預期這兩項將是未來半導體成長的
動能, 應用處理器與DRAM勢必走向3D堆疊的異質整合。
他認為,台積電延聘熟諳DRAM與邏輯IC兼具的徐國晉回任整合連接封裝研發組織主管,意
味著台積電將跨足與DRAM夥伴合作,美光是可能夥伴之一。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3722668
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