[請益] (代Po) MTK 部門請益
各位大大們好,近期面試MTK設計封裝部門,版上好像較少討論到這個部門,所以想請教
一下各位前輩,這個部門的風氣.工時.分紅.前景如何?
如果不方便留言也可以站內信,謝謝
工作內容如下:
1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。
2. BGA substrate設計及佈局。
3. 與封裝廠合作,完成封裝圖面設計。
4. 先進封裝技術之開發。
5. 封裝設計平台之開發。
如果不禮貌的請見諒
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.140.33.167 (臺灣)
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