[新聞] 上下游整合!聯電跨足封測業務 入股頎邦
上下游整合!聯電跨足封測業務 6點半記者會宣布入股頎邦
經濟日報
晶圓代工廠聯電(2303)稍早宣布,將於今(3)日18時30分,於證交所3樓記者室召開重
大訊息記者會,由資深副總劉啟東說明發行新股,進行股份交換。
同一時間,封測廠頎邦(6147)也將於18時30分舉行重大訊息記者會,宣布股權交換;市
場預期,聯電將入股頎邦進行上下游整合。
https://reurl.cc/yE59Y8
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在台較大的廠商(GG, 光光)都有晶圓製造和後端的封測 或許又要加上一筆U了
加上之前的新聞
聯電未來幾年應該很猛...
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※ 編輯: flower42 (49.217.194.144 臺灣), 09/03/2021 19:04:37
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