[新聞] 日經：台積電海外首座晶片封裝廠考慮設在美國

看板Tech_Job作者KotoriCute (小鳥不可愛)時間4年前 (2021/06/11 23:33)推噓7(7推 0噓 5→)

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日經：台積電海外首座晶片封裝廠考慮設在美國 https://udn.com/news/story/6811/5526984 日經亞洲新聞報導，台積電正考慮在美國興建另一座先進工廠，用尖端技術執行晶片封裝。若計畫成真，這座新廠將是台積電海外第一座封裝廠。對台積電及其競爭對手英特爾、三星電子而言，晶片封裝技術創新已成為半導體產業的新競技場，而這座新廠將是台積電第一座建在台灣境外的封裝廠。台積電正在興建第一座美國製造廠，這座斥資120億美元的晶圓廠落腳亞歷桑納州，預計在2024年投產，將製造5奈米晶片--目前最先進的半導體製程技術，用於蘋果最新款 iPhone和Mac處理器。亞歷桑納廠尚未完工啟用，台積電現在就已開始評估可能的擴張計畫。知情人士向日經透露，這座廠規劃的產能是月產2萬片晶圓，但可能提高到12萬片。台積電月產能逾10萬片晶圓的工廠目前只有四座，全都坐落於台灣。一位消息來源說：「最確定的部分是，初期月產能2萬片晶圓 ...台積電肯定有進一步擴張藍圖。該公司很審慎，避免太早許下承諾，畢竟有許多不確定因素必須納入考量，包括地緣政治因素。」台積電拒絕評論是否計劃在美國建立晶片封裝廠，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大片地時曾表示，「進一步擴張是有可能的」。該公司補充說，任何額外的產能擴張，都會是基於客戶需求所做的反應，且台積電「並未承受來自華府要求在美進一步擴張的任何壓力」。日經報導指出，晶片封裝廠目前高度集中在亞洲地區，而這正是華府希望提高自給自足率的一個領域。以往晶片封裝被視為相對對來說較不先進的技術領域，但如今隨著晶片製程技術進步的腳步趨緩，廠商又想盡辦法提升效能，晶片封裝的重要性和創新隨之提升。消息來源向日經亞洲透露，台積電研議中的美國廠可能採用最新的3D堆疊技術，以便把分別專司不同功能的晶片安排在同一封裝之中。台積電也在台灣的苗栗建造一座先進的晶片封裝廠，預計2022年投產，首批客戶將包括超微（AMD）和Google。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.42.1.87 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1623425620.A.19A.html

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