[新聞] 力積電銅鑼新廠動土 有望超越高塔成第6大代工廠
力積電銅鑼新廠動土 有望超越高塔成第6大代工廠
https://www.cna.com.tw/news/afe/202103250155.aspx
（中央社記者鍾榮峰苗栗25日電）晶圓代工廠力積電銅鑼新廠今天動土，預計2023年量產
，屆時力積電可望超越高塔半導體，躍居全球第6大晶圓代工廠。
力積電銅鑼新廠預計投資新台幣2780億元，總產能每月10萬片，初期規劃月產能2.5萬片
，這是力晶集團15年來首度興建新廠。
據市調機構集邦科技預估，力積電今年第1季營收約3.4億美元，略低於高塔半導體（
TowerSemi）的3.45 億美元，為全球第7大晶圓代工廠。
集邦科技產業分析師喬安表示，現階段除了台積電及目前暫時受到中美貿易摩擦影響的中
芯外，力積電是少數有明確擴建新廠計畫的晶圓代工廠。
喬安指出，力積電銅鑼新廠為12吋晶圓廠，晶圓價格相較8吋產品更具競爭力，反觀高塔
半導體12吋產能相對有限，預期力積電在銅鑼廠2023年開始貢獻營收，市占率有機會擴增
，可望超越高塔，躍居第6大晶圓代工廠。
力積電目前有3座12吋廠，月產能11多萬片，有2座8吋廠，月產能也約11萬片。力積電估
計，銅鑼新廠未來滿載將可貢獻超過新台幣600億元年產值。
力積電董事長黃崇仁表示，現在晶圓代工產能吃緊，是結構性問題，包括驅動IC、電源管
理晶片等產品都吃緊，預期到明年底吃緊情況都難以緩解。至於力積電上市櫃時程，他說
，將依原訂計畫，於登錄興櫃滿半年便申請上市櫃。（編輯：林淑媛）1100325
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