[新聞] 英特爾7奈米受挫而外包戰略 也為美國半導體前景帶來警訊
英特爾7奈米受挫而外包戰略 也為美國半導體前景帶來警訊
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隨著英特爾受挫於7奈米製程並考慮委外代工,這預示著英特爾和美國主導半導體產業時
代的終結。這一舉動可能會翻轉矽谷的未來,甚至影響全球貿易和地緣政治。
英特爾在發布2020年第二季財報時,承認其7奈米製程技術良率無法達標而宣布比預訂6個
月目標再延後至12個月,將推出:
用於數據中心GPU設計“ Ponte Vecchio”將延後在2021年末或2022年初發布,利用外部
第三方處理技術以及封裝技術,可能採用台積電7奈米優化版本(也就是7+版也是6奈米)製
程量產。
第一款基於Intel的7nm產品(客戶端CPU)預計將在2022年末或2023年初首次量產出貨。
首個基於Intel的7nm數據中心CPU設計預計將在2023年上半年首次量產。
在過去30年的大部分時間,英特爾通過最佳IC設計與尖端半導體工廠融合,成為全球最大
的晶片製造商,更重要的是,其大部分工廠都設在美國。
數年前,大多數其他美國晶片公司開始面臨關閉或出售晶圓廠,並將製造移往亞洲之際,
英特爾堅持認為,其不斷領先的製程技術是其領先全球的關鍵,但是這個策略正受到挑戰
。
投資公司Raymond James提出,對於長久以來位居半導體領導地位的英特爾來說,無法順
利開出7奈米,很可能代表著英特爾在電腦運算領域統治地位的終結。
正當中國將發展半導體製造視為國家優先發展重點之際,同時,美國國會議員提出《為半
導體生產建立有效激勵措施法案(CHIPS for America Act)》和《美國晶圓代工業法案
(American Foundries Act of 2020)》給予補助資金和稅收抵免建議,為了就是加強美
國半導體製造業。可是英特爾這項非核心晶片外包的行動,似乎更證明其半導體技術已落
後台積電及三星。
投資公司Susquehanna更是認為,一旦技術落後,隨著半導體製程競賽愈來愈激烈,英特
爾有可能在未來的五年之內要趕上或超越台積電的可能接近於零。雖然英特爾將其美國的
晶圓廠出售給台積電的機率很低,但是科技產業的變化本來就很快,沒有什麼事不會發生
的。例如:
三星半導體營收曾經超越英特爾;
英特爾將數據機晶片技術買給蘋果;
蘋果確立ARM架構取代x86架構在Mac的未來產品線上;
英偉達市值超越英特爾;
英特爾因製程重大瑕疵,延後7奈米製程至2022年底或2023年初。
多年來,英特爾已經花費了數百億美元來更新其晶圓廠,甚至英特爾最為自傲的製程優先
策略是其成為半導體龍頭的關鍵。而且作為全球最大的晶片生產商,英特爾受益於規模經
濟,每一年都吸引無數最有經驗的工程師和科學家。
這是這一切都將成為過去。英特爾現在每年生產數億個晶片,而台積電的年產量超過10億
顆。這讓台積電為改善晶圓廠帶來更多經驗,從而幫助台積電的工程師在技術執行方面超
過了英特爾公司的工程師。
另外,英特爾迫於競爭對手順利推出7奈米產品而不得不求助台積電代工。行政總裁Bob
Swan終於改口風,承認有需要採用外部技術生產晶片,作為應急方案。也就是說,英特爾
不再堅持包辦設計及生產晶片,因反觀競爭對手AMD及Nvidia(NVDA)早就將生產晶片部
份委給台積電代工並順利量產推出新產品。甚至,超微預計今年(2020)底至明年會開始進
行Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片的產品線世代交替,擴大對台積電7/7+奈米製
程下單,明年會是台積電7奈米製程最大客戶。
總之,英特爾的委外代工戰略,已經為危及美國科技領導地位的最後堡壘,也為未來半導
體重新洗牌作出了預告!
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