[新聞] SIA建議美國政府應投資370億美元以強化半導體產業競爭力、台積電扮要角
SIA建議美國政府應投資370億美元以強化半導體產業競爭力、台積電扮要角
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美中貿易戰及後疫情時代，政府角色扮演更重要，尤其對關鍵核心產業的策略性保護。其
中，半導體產業正處於一個科技大國必爭之地，以致政府給予自己國家半導體廠投資補助
或補貼，已變成合情合理的事。
美國政府正密集構思並強化美國未來的半導體戰略。由於美國政府擔心過分依賴台積電代
工生產晶片，因此，力邀台積電赴美設新廠，確保在軍事領域先進晶片得以保持領先。於
是，台積電於5月15日同意赴美設新廠，10年投資120億美元。
美國半導體產業正在發起一項370億美元的提案，希望由美國政府帶頭讓更多晶片製造業
願意回流至美國本土，以減少對亞洲的依賴。提案中甚至建議投資170億美元於基礎和應
用科學研發。
根據華爾街日報指出，半導體產業協會（Semiconductor Industry Association, 簡稱
SIA）向美國政府提出的370億美元支出的提案。其中，50億美元將用於補貼英特爾或其他
半導體廠商建造和營運的一座晶圓廠；150億美元將用於激勵各州提出吸引半導體產業投
資的方案；170億美元將用於研發，包含：基礎科學研究的50億美元，應用科學研究的70
億美元，以及技術中心的50億美元。
相對於美國的競爭對手來說，無論是中國或其他亞洲國家對於半導體的政府激勵措施是非
常積極的，尤其是中國。例如：中國晶圓代工大廠中芯國際將回歸A股，且於科創板IPO，
預計將募資200億人民幣（約28億美元），讓其資金分別投向12吋晶片SN1專案、先進及成
熟製程研發專案儲備資金、補充流動資金等三個項目。
此外，電腦與AI晶片是未來商業和國防技術的基礎，其中包括5G網路和AI領域，如果美國
政府希望在這兩個領域上保持領先，勢必要採取更為積極的方式來因應。
根據SIA預估，到2030年，中國在全球半導體晶片產能中的佔有率將增加近一倍，達到28%
左右。雖然這個數字包含了總部設在中國的外國公司晶片產能，但是還是非常值得美國政
府的關注。
南韓政府方面，啟動先進半導體本土化10年計畫，開發先進半導體製造，目標是推動下一
代晶片技術本地化。
眾所皆知，SIA的提議不大可能不經修改就被全盤接受，但是美國無論是從政府部門或者
是國會議員都正在研究幫助美國半導體產業的辦法。例如：美國國會預計建議增加1100億
美元的技術開支，其中包括半導體研發費用。
聯邦資金用於研發之比重不足，根據統計，從1980年以來，僅佔美國國內生產總值（GDP
）的比重已經下降了一半左右。如果美國政府不願意帶頭激勵廠商，未來幾年之後，美國
勢必面臨更大的半導體產業的危機。
其實，在1980年代中期，由於日本在半導體製程技術和市場佔有率方面均領先於美國，因
而讓美國組建了由華盛頓支持的Sematech財團，其目標就是在本世紀末重新奪回了技術和
市場佔有率的領先地位。的確也做到了這一點。現在SIA期望美國能夠重新複製這一戰略
，讓美國持續成為半導體產業大國。
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