[新聞] 台積電先進封裝CoWos 淡季不淡
台積電先進封裝CoWos 淡季不淡
https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1371276
〔記者洪友芳／新竹報導〕宅經濟發威，受惠資料中心、伺服器等晶片需求增加，晶圓代
工龍頭廠台積電（2330）第二季在高效能運算（HPC）相關的先進封裝需求持續夯，CoWoS
（基板上晶圓上晶片封裝）等先進封裝產能利用率呈現高檔水準。
產能利用率接近滿載
業界指出，台積電的InFO（Integrated Fan-Out，整合型扇形封裝）主要客戶是蘋果（
Apple），目前屬淡季，預計要到第三季等iPhone 12備貨旺季到，產能利用率才會由目前
約6成進一步拉高；非蘋與HPC相關的客戶，投產CoWoS等其他先進封裝持續增加，帶動台
積電先進封裝淡季不淡，產能利用率接近滿載水位。
高效能運算晶片需求強勁
業界指出，受武漢肺炎（新型冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情影響，宅經濟發威，遠距辦
公與遠距教學盛行，帶動雲端運算、資料中心、伺服器相關的高效能運算晶片本季需求持
續強勁，超微（AMD）、賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、輝達（Nvidia）、華為
海思等，投產台積電7奈米先進製程，並往下延伸到5奈米製程，台積電結合先進封裝提供
一條龍服務模式，拉抬CoWoS產能利用率呈現高檔水準。
排擠其他封裝廠接單
蘋果、華為等大廠紛預計今年推出5G智慧手機，針對5G手機具備傳輸速度快、低延遲性：
大連結等特性，台積電也研發出整合型扇出天線封裝（InFO_AiP）、3D MiM（MUST in
MUST）的多晶片堆疊封裝等技術，與7奈米、5奈米等先進製程搭配，以滿足客戶需求。業
界認為，多少排擠掉其他封裝廠的接單機會。
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