[新聞] 高通正式推出最新5G晶片 驍龍865/765
晶片大廠高通於美國夏威夷3日時間,舉行該公司年度重要盛事驍龍技術高峰會,正式公
布新晶片驍龍865與驍龍765/765G。高通總裁艾蒙(Cristiano Amon)表示,2020年5G將
進一步規模化,預計到明年底時,全球就會有約2億5G用戶。
高通於上述高峰會中,宣布推出5G新晶片驍龍865與驍龍765/765G,客戶端包括摩托羅拉
總裁Sergio Buniac、小米聯合創始人暨副董事長林斌、OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁
吳強等都為其站台。
高通指出,驍龍865晶片的效能表現,是自家前一代產品的2倍,更是安卓陣營競爭對手產
品的3倍。
艾蒙說,預計到2022年時,全球累計5G手機市場出貨量將達14億支,而到2025年底,則估
計全球將會有28億個5G連網裝置。
林斌在會中表示,小米將於2020年第1季推出旗艦機種小米10,將是全球首波搭載驍龍865
晶片的智慧型手機之一。同時,吳強也強調,OPPO明年第1季會推出搭載驍龍865晶片的手
機,而在這個月也會先推出搭載驍龍765晶片的Reno 3 Pro 5G產品。
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