[新聞] IC設計反向工程突破 - 新x光斷層掃描讓晶片祕密無所遁形

看板Tech_Job作者 (ID 亂取的啦!)時間6年前 (2019/10/11 03:23), 6年前編輯推噓21(21推 0噓 14→)
留言35則, 24人參與, 6年前最新討論串1/1
來源： IEEE Spectrum 連結: http://t.ly/eY7Vr x光斷層掃描讓晶片祕密無所遁形 2019-10-7 15:00GMT by Samuel K. Moore 瑞士與美國團隊有非破壞性方式 對 IC 晶片進行反向工程 重點節錄: ●此技術 聲像x光斷層掃描(ptychorgraphic X-ray laminography，PXL) 成功對 iPhone 處理器 A12 進行反向工程，目前解析度對 16nm 工藝相容 未來對 7nm 工藝也沒有問題 ●文中是第二代技術，對更高解析度和更快掃描，需更強的 x光光源， 預計第三代和第四代 PXL 將使用同步輻射產生的 x-光，接下來五年內可實現 ●過程:打磨晶片至 20 微米厚，放上61度角傾斜的台子上， 對 300 x 300 micron 的晶片需 30 小時的初步掃描；接著將範圍縮小至 40 um直徑 進行高解析度 3D 掃描，需 60 小時 ●對整塊晶片進行反向工程並不切實際，目前應用方向是讓晶片設計商驗證局部電路製程是否 符合設計，或對不明晶片的部份區塊掃描是否有植入後門電路 圖： https://spectrum.ieee.org/image/MzM4ODI1OA.jpeg
詳細技術: Nature Electronics http://t.ly/5YxJb 短評： 有趣了 台灣有不錯的同步輻射光源 應了解一下相關技術 對晶片製造和設計都會有所幫助 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 3.90.219.84 (美國) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1570735380.A.B68.html ※ 編輯: ECZEMA (3.90.219.84 美國), 10/11/2019 03:30:29
推
10/11 05:36, 6年前 , 1F
拆對手ic更方便了
10/11 05:36, 1F
推
10/11 06:30, 6年前 , 2F
中企： 多少錢都收購
10/11 06:30, 2F
推
10/11 08:38, 6年前 , 3F
decap工程師 逆向電路工程師
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推
10/11 08:46, 6年前 , 4F
沒code IC也不會動作 怎麼抄
10/11 08:46, 4F
推
10/11 09:13, 6年前 , 5F
然後？ 人家有專利 你又不能抄
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推
10/11 09:31, 6年前 , 6F
bug順便抄了
10/11 09:31, 6F
推
10/11 09:35, 6年前 , 7F
同步有做喔 目前解析度大概小於10nm 但目前只做到2D 3D
10/11 09:35, 7F
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10/11 09:35, 6年前 , 8F
還在努力中
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推
10/11 10:14, 6年前 , 9F
掃完可以幫我output oasis嗎?感謝哥
10/11 10:14, 9F
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10/11 10:47, 6年前 , 10F
這技術與齊說是可以抄不如說是以後不能抄了
10/11 10:47, 10F
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10/11 10:47, 6年前 , 11F
原廠三天馬上破解盜版設計商 還逃不掉
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10/11 11:21, 6年前 , 12F
同樣的東西，美國發表就說是用來抓盜版
10/11 11:21, 12F
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10/11 11:21, 6年前 , 13F
中國人發表就會變成是竊取設計的工具
10/11 11:21, 13F
推
10/11 11:26, 6年前 , 14F
看到了！然後做的出來嗎？
10/11 11:26, 14F
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10/11 11:39, 6年前 , 15F
這玩意拿來做FA比較有搞頭一點
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推
10/11 13:34, 6年前 , 16F
中國就是比別人晚做出來啊
10/11 13:34, 16F
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10/11 13:35, 6年前 , 17F
屌就一開始發明啊
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推
10/11 13:58, 6年前 , 18F
人家都用RTL直接合 你用transistor level慢慢兜
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10/11 13:59, 6年前 , 19F
的確只能當事後驗證用
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推
10/11 14:23, 6年前 , 20F
半導體有趣在你看到的結果不等於你會做。GLOBALFOUNDRIES
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10/11 14:23, 6年前 , 21F
也不用跟三星買14nm工藝，也不用退出7nm
10/11 14:23, 21F
推
10/11 14:26, 6年前 , 22F
process 過程中，沒辦法被留下來的，沒辦法是看到的往往
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10/11 14:26, 6年前 , 23F
是精髓之所在。
10/11 14:26, 23F
推
10/11 14:49, 6年前 , 24F
之前去大環做吸收 齁 真的很快
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10/11 16:27, 6年前 , 25F
抄完 然後製程投片就那兩家 能下單？
10/11 16:27, 25F
推
10/11 18:13, 6年前 , 26F
幹，這FA超有用
10/11 18:13, 26F
推
10/11 19:31, 6年前 , 27F
後門大概只有某些ic才有可能裝吧
10/11 19:31, 27F
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10/11 19:55, 6年前 , 28F
不用可以做阿 IC design 知道怎樣畫不就好了
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10/11 19:55, 6年前 , 29F
剩下的GG 會幫你做出來
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推
10/11 21:11, 6年前 , 30F
給你設計圖也不一定做的出來
10/11 21:11, 30F
推
10/11 21:53, 6年前 , 31F
做做FA可以，逆向工程還是STEM快些.3D-X ray廠商就那些
10/11 21:53, 31F
推
10/12 05:47, 6年前 , 32F
只能看看BE FE主要跟功耗跟速度相關還是得看TEM
10/12 05:47, 32F
推
10/12 09:05, 6年前 , 33F
以後IC也要obfuscation了
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推
10/12 09:42, 6年前 , 34F
美國
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10/12 09:42, 6年前 , 35F
：反盜版 中國：反反盜版
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