高通與聯發科纏鬥好幾個行動通訊世代，外界大多認為，跨入5G，是聯發科與高通部分產
品開發時程最為接近的時刻。聯發科首發中高階5G系統單晶片「MT6885」，將正面對上高
通的5G晶片「驍龍7250」，業界關注兩者的生產良率與量產進度，預期將牽動明年這兩家
公司在5G版圖的競爭態勢。
高通日前已宣布，5G行動平台將擴展至驍龍8系列、7系列與6系列，代表5G產品陣勢已經
擺開。目前高通最高階的8系列產品獨大，放眼市場，除了手機廠自製晶片外，幾乎沒有
對手，7系列與6系列則預期會和對手近身搏鬥，搶占手機廠商5G晶片外購商機。
高通7系列的5G商用化產品進度提前至今年第4季推出，外界觀察的是，高通的驍龍7250後
續量產是否順利，這關乎聯發科同等級晶片在市場競爭中，除了本身實力外，有沒有外在
形勢「推一把」。另外，市場也傳出高通似乎增加8系列5G晶片的下單量，惟相關消息並
未獲得該公司證實。
對聯發科而言，推出5G產品不但有機會提升產品在客戶端的滲透率，同時可明顯在5G發展
初期拉高產品銷售單價，對其營收與獲利都有望大幅挹注。
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