[請益] 產品專案工程師已刪文

看板Tech_Job作者monkeyboy234 (夢吉)時間6年前 (2019/06/05 18:08)推噓10(10推 0噓 13→)

留言23則, 13人參與討論串1/1

-------------- 前情提要 ------------- 大家好，小弟是四大物理系+所，預計這個月畢業，有申請提前兵役(今年7~10月入伍，四個月)，由於去年有在GG官網填寫預聘履歷，今天收到記憶體產品專案工程師的職缺面試邀請，有致電詢問人資，得到這個職缺並不是預聘職缺，因此未役是減分項目，但人資告訴我，你如果夠優秀可以在面試的時候說服主管讓他等你到你當完兵，我在官網履歷上有填寫最快可報到日是2020年，不過目前看起來無論是主管有沒有看到這項資訊而發出的面談邀約，兵役問題和報到日期似乎對我都很不利，因此想詢問以下問題並提前做一些功課 -------------- 主要問題 -------------- 1. 目前得知單位是負責記憶體產品開發的產品工程部，想請問這個部門的風氣以及用人習慣。比較重視即戰力還是潛能？ 2. 信中得知此職位主要負責新世代嵌入式記憶體MRAM的開發，主要工作為產品的良率提升，Characterization及failure analysis。想請問這個職位技能是比較著重產線最佳化還是產品材料開發的部分呢？ 3. 面試是下禮拜二，這禮拜我會對於MRAM的原理、製程和良率因素做功課，想請問大家有沒有其他需要做功課的地方呢？ 4. 關於報到日的問題，由於還沒收到兵單，在畢業後不確定是否會有1~3個月的空窗期，想請問是否該告訴主管我可以六月畢業先報到任職，兵役期間留職停薪4個月，這樣主管比較不會等這麼久，就主管的角度來講會比較希望這樣嗎？還是我該告訴主管我當完兵再報到？ 5. 面試職位是記憶體產品專案工程師，想請問這個職位大約在團隊合作中是甚麼樣的定位，因為職稱聽起來比較像PM，但工作內容似乎比較像R&D，想了解一下這個職務大致上在團隊的定位是甚麼，另外想請問這個職務大概需要甚麼樣的技能或是特質？ 6. 最後一個問題是想請問大家這種邀約信件的內容是不是可以來PTT詢問的，因為我知道GG都有人駐版，但此封信件並沒有保密協定，所以我為了更了解就想上來問問大家的意見，但不知道GG會不會介意這樣的行為，如果會的話拜託告訴我一下，我會刪文，謝謝大家 -------------------------------------- 先謝謝大家了！！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.39.197.190 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1559729307.A.A68.html

推

h816090

06/05 18:40, 6年前 , 1^F

06/05 18:40, 1^F

→

jevic

06/05 19:16, 6年前 , 2^F

06/05 19:16, 2^F

推

Fast5566

06/05 19:22, 6年前 , 3^F

06/05 19:22, 3^F

推

AISC

06/05 20:26, 6年前 , 4^F

06/05 20:26, 4^F

推

a61156114

06/05 20:31, 6年前 , 5^F

06/05 20:31, 5^F

→

a61156114

06/05 20:31, 6年前 , 6^F

06/05 20:31, 6^F

那有可能先任職報到，等兵單到了以後留職停薪四個月去當兵嗎，還是基本上這樣是行不通的呢另外對於HR做業績的部分...台積電的面談好像是主管自己在履歷庫裡面找人面談的，HR好像只是負責聯繫和準備的窗口? 當然我也有想過是不是主管在找人的時候沒看到我最快就職日是2020年 ※ 編輯: monkeyboy234 (114.39.197.190 臺灣), 06/05/2019 20:43:21

→

Cramael

06/05 20:41, 6年前 , 7^F

06/05 20:41, 7^F

推

teddy98

06/05 21:01, 6年前 , 8^F

06/05 21:01, 8^F

→

DDR1

06/05 21:06, 6年前 , 9^F

06/05 21:06, 9^F