[面試] 力成-製程整合工程師(晶圓級封裝)已刪文
代po,各位年薪300萬大大好
力成科技
地點-竹科廠(力行三路)
福利-保14
薪資-N+5
職缺名稱:製程整合
分紅:未知(據說年薪18個月以上)
想請問先進工作內容與環境,還有為何新竹廠大家都不推?
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