[新聞] 全球IC設計 聯發科排第四已刪文
今年第3季全球前十大IC設計業者營收排名出爐,博通、高通分居第一、二位,輝達排名
第三;台廠共有三家躋身前十大,以聯發科居第四最佳,聯詠、瑞昱分居第八、九位。前
十大當中,僅手機晶片龍頭高通較去年同期衰退,反映全球智慧手機市況低迷。
根據研調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計,前十大IC設計廠第3季業績大多都
比去年同期成長,僅高通呈現微減,年增幅最高者為輝達,年增32.1%。三家台廠中,以
聯詠年增逾二成最多,瑞昱年增7.9%,聯發科則年增約3%。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出,高通在第3季結束前,已推出五款不同市場定位
的處理器產品,產品策略相當積極,雖然產品布局完整,出貨量也比去年同期成長,但仍
受到全球智慧型手機市場成長動能遲滯的影響,導致價格下滑。
輝達第3季業績年成長率表現最佳,原因在於遊戲、專業視覺、資料中心與車用等應用領
域保持強勁的成長動能。
超微第3季業績表現排名第五,年增4.4%;邁威爾(Marvell)於今年7月完成收購Cavium
後,第3季營收排名第六,超越位居第七名的賽靈思(Xilinx),且邁威爾的業績年增幅
度為28.2%,在前十大中僅次於輝達。
至於三家台廠的表現,姚嘉洋提到,聯發科持續調整旗下產品組合,加上12奈米製程產品
挹注,並強化處理器成本結構,第3季毛利率達38.5%,為2016年以來單季毛利率新高。
聯詠方面,系統單晶片產品受到市場青睞,主要原因是來自全球TV市場的成長動能。瑞昱
在中國網通市場與傳統旺季帶動下,第3季營收也比去年同期成長。
展望第4季與明年第1季,姚嘉洋認為,儘管高通已在智慧型手機所需的RF收發器元件、車
用電子與物聯網等方面採取相對積極的產品策略,但能否減緩智慧型手機市場成長力道下
滑所帶來的衝擊,尚待觀察;聯發科雖然也受到智慧型手機需求影響,但歷經近一年的營
運與產品組合調整後,已漸入穩定發展階段。
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