[新聞] 台積電完成首顆 3D IC封裝，繼續領先業界

看板Tech_Job作者 (Yukino my wife)時間5年前 (2019/04/22 10:35), 5年前編輯推噓37(40推 3噓 14→)
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台積電完成首顆 3D 封裝，繼續領先業界 台積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將於 2021 年量產。 台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此 技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加 鞏固蘋果訂單。 台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後 摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的 競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS 影像感應器與微機電系統等整合在一起。 封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積 電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔 技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。 台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台 積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年 6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果 手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大 會時才會公布。 作者 黃 敬哲 來源:TechNews科技新報 連結:https://reurl.cc/Ebx91 -------------------------------------------------------------------------- 777777777777777777777777777 太神啦，十起來!!!! -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.255.46.181 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1555900505.A.47B.html ※ 編輯: ss910126 (111.255.46.181), 04/22/2019 10:36:01
推
04/22 10:36, 5年前 , 1F
十
04/22 10:36, 1F
推
04/22 10:36, 5年前 , 2F
卍
04/22 10:36, 2F
推
04/22 10:37, 5年前 , 3F
解
04/22 10:37, 3F
推
04/22 10:37, 5年前 , 4F
求竹科
04/22 10:37, 4F
推
04/22 10:49, 5年前 , 5F
十
04/22 10:49, 5F
推
04/22 10:50, 5年前 , 6F
上看300
04/22 10:50, 6F
推
04/22 11:02, 5年前 , 7F
青
04/22 11:02, 7F
推
04/22 11:03, 5年前 , 8F
號稱全球第一封裝廠的神轎就這樣被超越？
04/22 11:03, 8F
噓
04/22 11:07, 5年前 , 9F
不用懷疑 花幾十萬改個機都能該幾個月的公司
04/22 11:07, 9F
推
04/22 11:16, 5年前 , 10F
年
04/22 11:16, 10F
→
04/22 11:16, 5年前 , 11F
那神教者麼辦?
04/22 11:16, 11F
推
04/22 11:29, 5年前 , 12F
不同平台和客戶 scope不同沒差吧
04/22 11:29, 12F
推
04/22 11:30, 5年前 , 13F
封裝廠QQ
04/22 11:30, 13F
推
04/22 11:32, 5年前 , 14F
跟intel幾個月前說的立體架構是一樣東西嗎
04/22 11:32, 14F
噓
04/22 11:40, 5年前 , 15F
出貨文
04/22 11:40, 15F
→
04/22 11:41, 5年前 , 16F
如果是用TSV的話，神轎應該打不贏台GG
04/22 11:41, 16F
推
04/22 11:57, 5年前 , 17F
台積自己整合高毛利的下游高階封裝就好，不用給封裝廠賺
04/22 11:57, 17F
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04/22 11:57, 5年前 , 18F
了
04/22 11:57, 18F
推
04/22 12:22, 5年前 , 19F
十
04/22 12:22, 19F
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04/22 12:24, 5年前 , 20F
跪求內推
04/22 12:24, 20F
推
04/22 12:25, 5年前 , 21F
幫神轎QQ
04/22 12:25, 21F
推
04/22 12:32, 5年前 , 22F
十
04/22 12:32, 22F
推
04/22 13:03, 5年前 , 23F
萬
04/22 13:03, 23F
→
04/22 13:03, 5年前 , 24F
陰
04/22 13:03, 24F
推
04/22 13:09, 5年前 , 25F
間
04/22 13:09, 25F
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04/22 13:35, 5年前 , 26F
斷開魂結
04/22 13:35, 26F
推
04/22 13:56, 5年前 , 27F
神轎做的是把幾顆已經封裝好的產品鑽孔上球疊在一起（Si
04/22 13:56, 27F
→
04/22 13:56, 5年前 , 28F
P封裝）做得體積跟台積這次直接把不同chip堆疊在一起差
04/22 13:56, 28F
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04/22 13:56, 5年前 , 29F
非常多
04/22 13:56, 29F
推
04/22 14:51, 5年前 , 30F
不同製程 pad to pad疊起來，例如: logic+HV
04/22 14:51, 30F
推
04/22 14:54, 5年前 , 31F
十
04/22 14:54, 31F
推
04/22 15:11, 5年前 , 32F
Xintec?
04/22 15:11, 32F
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04/22 15:12, 5年前 , 33F
不要拿神教那種低階封裝來跟我大GG高階封裝比較好ㄇ
04/22 15:12, 33F
推
04/22 16:19, 5年前 , 34F
靠 這麼強你apple單委外amkor?
04/22 16:19, 34F
推
04/22 16:21, 5年前 , 35F
InFO的吧
04/22 16:21, 35F
推
04/22 17:10, 5年前 , 36F
十
04/22 17:10, 36F
推
04/22 17:56, 5年前 , 37F
萬
04/22 17:56, 37F
推
04/22 17:56, 5年前 , 38F
真正的異質整合嗎？怎麼達成的？
04/22 17:56, 38F
推
04/22 18:03, 5年前 , 39F
我的機台在GG的recipe有一隻叫COWAS...
04/22 18:03, 39F
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04/22 18:03, 5年前 , 40F
更正COWOS
04/22 18:03, 40F
推
04/22 19:04, 5年前 , 41F
跪求龍科
04/22 19:04, 41F
推
04/22 19:07, 5年前 , 42F
十
04/22 19:07, 42F
推
04/22 19:09, 5年前 , 43F
萬
04/22 19:09, 43F
推
04/22 19:57, 5年前 , 44F
覺
04/22 19:57, 44F
推
04/22 20:06, 5年前 , 45F
wow這東西講了1x年有了, 現在才做出來.遙想修課內容
04/22 20:06, 45F
推
04/22 20:16, 5年前 , 46F
TSV+IPD嗎？
04/22 20:16, 46F
推
04/22 20:56, 5年前 , 47F
多片疊起來，那負責內部生產系統的部門不就改到死?假
04/22 20:56, 47F
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04/22 20:56, 5年前 , 48F
設前提都不一樣了。
04/22 20:56, 48F
推
04/22 21:49, 5年前 , 49F
一開始設計疊不對 會不會從頭報廢到尾
04/22 21:49, 49F
推
04/23 00:17, 5年前 , 50F
這好像弄很久了，gg高端封裝真的蠻屌der，這也是水果買單
04/23 00:17, 50F
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04/23 00:17, 5年前 , 51F
的原因之一......
04/23 00:17, 51F
→
04/23 00:18, 5年前 , 52F
Wow光warpage就很難克服
04/23 00:18, 52F
推
04/23 00:20, 5年前 , 53F
IPD XDDD
04/23 00:20, 53F
推
04/23 22:46, 5年前 , 54F
可靠度有辦法撐得起來就猛了...
04/23 22:46, 54F
推
04/24 09:29, 5年前 , 55F
GG人才也太多了吧
04/24 09:29, 55F
噓
04/27 04:25, 5年前 , 56F
呵呵,之前不是一個無知的,嗆我說:台積封裝很爛,有什麼
04/27 04:25, 56F
→
04/27 04:25, 5年前 , 57F
問題的?
04/27 04:25, 57F
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