[徵才] 封裝製程、layout、供應商品質資深工程師已刪文
公司名稱:台星科(前STATS ChipPAC Taiwan)
幫用人單位代PO,我不是HR。
(1)封裝製程資深工程師:Molding、FC bonding站。都要Flip chip線的。
年資:三年以上(一定要很熟該站點,面試會考)
(2)封裝基板layout資深工程師:熟悉Flip chip substrate layout。
年資:三年以上(一定要很熟該站點,面試會考)
(3)供應商品質管理資深工程師:熟悉Flip chip substrate品管,最好有基板廠、
封裝廠品管部門經驗
年資:三年以上(一定要很熟該站點,面試會考)
待遇:四到六萬,學經歷優者可談/公司備有單人套房宿舍在竹東市區
工作地點:竹東
目前主管同事氣氛算開放和諧。
意者先站內信聯絡:
附上(1)現任公司(2)過往經驗年資(3)Flip chip封裝線經驗(4)其他基本資料
聯絡信箱:eric.wei@winstek.com.tw
公司電話:03 5936565
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.34.228.91
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有說可另依學經歷核定,可談。
美光現在好像無法再像之前建廠一樣,亂核薪了。
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季獎金、年度獎金目前是有的。保14以外的
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幫用人單位代PO,不是HR喔
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可能你遇到白目HR吧,目前內部看人資同事、主管都還算正常。
前段、後段的工程、製造、研發單位,氣氛也還算和諧。
不像南神教、中神教一樣鬼吼鬼叫哭天搶地。
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只是範圍喔,學經歷優者可以談。
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搞錯對象,我不是HR。是工程單位。
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ㄜ~結構性調薪後是好一點啦,學經歷好老闆愛你,都有上調空間。
只要不是誇張的高,跟上面講一下就可以了,根據經驗是這樣。
※ 編輯: cyw888 (114.34.228.91), 04/23/2019 01:20:37
※ 編輯: cyw888 (114.34.228.91), 04/23/2019 20:26:18